【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一用于电子元件的散热装置。
技术介绍
由于当前电子元件的发热量越来越大，如不能有效地对其进行散热，将容易导致电子元件过热而造成工作不稳定甚至于烧坏。因此，通常在电子元件上加装散热装置以对其散热。传统的散热装置一般包括一基座及形成于基座上的若干散热鳍片。此外，为使基座更充分地进行导热，通常还会在基座下方加装一与电子元件面积相当的底板。通过将底板与电子元件接触，使电子元件的热量更均勻地传导至基座上，再通过鳍片散发出去。然而，该种散热装置的底板通常是通过焊接固定至基座上的。由于底板与基座之间并无可相互定位的连接关系，因此在焊接之前必须采用冶具将底板预固定于基座上，导致散热装置的制造过程较为繁琐，不利于快速量产。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一能制造简单的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，散热装置包括一基座及一用于与电子元件接触的底板，该底板包括一导热板及若干自导热板延伸的扣脚，这些扣脚穿入基座内而将底板扣接于基座上。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的底板本身即可通过其扣脚与基座相扣接， 从而在焊接二者时免去用冶具进行...
【技术保护点】
１．一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一基座及一底板，其特征在于：该底板包括一用于接触电子元件的导热板及若干自导热板延伸出的扣脚，这些扣脚穿入基座内而将底板与基座相互扣接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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