【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一用于电子元件的散热装置。
技术介绍
由于当前电子元件的发热量越来越大，如不能有效地对其进行散热，将容易导致电子元件过热而造成工作不稳定甚至于烧坏。因此，通常在电子元件上加装散热装置以对其散热。传统的散热装置通常为一由多个鳍片堆叠而成的散热器。为提升散热效率，一般会在散热器的鳍片上方设置一风扇，以产生强制气流来促进冷热空气对流。为使风扇气流能够得到充分利用，风扇与散热器之间通常还会安装一导风罩。然而，由于使用了包括风扇及导风罩等诸多体积相对较大的辅助散热设备，散热装置将会占用较大的空间，不利于安装于内部空间有限的机箱内。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一体积较小的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件散热，其包括一导热底座、一安装在底座上的风扇及一安装于底座上的鳍片组，该底座包括一基板及一自基板延伸而出的侧壁，该风扇与鳍片组并排设置于基板上，该侧壁部分围绕该风扇并在底座的一侧形成一供风扇气流穿过的开口。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的导热底座不仅可对风扇及鳍片组起到支撑作用，还可通过其侧壁来对风扇进行导风。本专利技术的散热装置将风扇、鳍片组及导风罩均集成于底座上，从而减小散热装置所占据的空间，可适应当前小型化机箱的需求。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明图1是本专利技术的散热装置的组装图，其中一电路板位于散热装置下方。图2是图1的散热装置的分解图。图3是图1的散热装置的倒置图。图4是图3的散热装置的分解图。主要元件符号说明底座10底板12窗口120权利要求1.一种散热装置，用于对电子...
【技术保护点】
１．一种散热装置，用于对电子元件散热，包括一底座及安装于底座上的一风扇及一鳍片组，其特征在于：该底座包括一底板及一自底板延伸出的侧壁，风扇及鳍片组并排设置于底板上，侧壁部分环绕风扇且在底座一侧开设一供风扇气流穿过的开口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，张晶，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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