一种带有侧面出风口的LED散热封装结构制造技术

本发明专利技术涉及一种带有侧面出风口的LED散热封装结构，其包括：一作为LED发光模块热沉的平板式安装板；一环绕平板式安装板四周侧壁的环绕式空心流道，环绕式空心流道内侧流道壁上设有环绕式缝隙状开口；一位于环绕式空心流道下端并与环绕式空心流道相连通的空心基座；空心基座内中部装有水平放置的过滤装置，在过滤装置之下的空心基座的壁面上设有进风口；过滤装置上方设置有空气驱动部件；一位于空心基座底部为空气驱动部件和LED发光模块提供能量的电源44；该带有侧面出风口的LED散热封装结构通过空气驱动部件驱动空气从LED侧面将其冷却，将热量通过安装板和其前端排散出去；且具有结构紧凑，美观，噪音低和环保等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带有侧面出风口的LED散热封装结构，特别涉及一种借助于底部驱动部件将空气从基座抽吸至围绕LED的流道里，从而对LED进行冷却的强迫风冷散热结构。
技术介绍
近年来，随着城市建设和电子信息产业的高速发展，人们对光源的需求与日俱增。 其中，LED (Light-Emitting Diode)产品的研制及生产已成为前景十分诱人的朝阳产业。这种光源不仅可用作大型广告显示屏、交通信号指示灯、城市重点建筑夜景照明等领域，而且正迅速成为汽车的标准配置，尤其是白光LED已作为便携式电子产品显示屏的主要光源。 与普通光源如白炽灯、卤钨灯和荧光灯等相比，LED灯具有如下优势发光效率高、使用寿命长、安全环保，有望进入普通照明市场并逐步取代传统照明光源。一般照明中，需要将大量的LED放置在一个模组中即组成高功率密度的LED，才能达到所需要的亮度，这种高功率密度高亮度照明LED将会引起严重的发热问题。目前LED 灯的发光效率仅能达到10% 20%，这是因为其80% 90%的能量转化成了热能。随着 LED产品功率密度和封装密度的提高，这将会引起芯片内部热量聚集，导致发光波长漂移、 出光效率下本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种带有侧面出风口的ＬＥＤ散热封装结构，其特征在于，其包括：一作为ＬＥＤ发光模块热沉的平板式安装板２；一环绕所述平板式安装板２四周侧壁的环绕式空心流道３，所述环绕式空心流道３内侧流道壁上设有环绕式缝隙状开口３１；一位于所述环绕式空心流道３下端并与所述环绕式空心流道３相连通的空心基座４；所述空心基座４内中部装有水平放置的过滤装置４３，在所述过滤装置４之下的空心基座４的壁面上设有进风口４１；所述过滤装置４３的上方设置有空气驱动部件；和一位于空心基座４底部为空气驱动部件和ＬＥＤ发光模块提供能量和电路控制的的电源４４。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，马璐，
申请(专利权)人：中国科学院理化技术研究所，
类型：发明
国别省市：11