一种无线通信模块制造技术

本发明专利技术涉及一种无线通信模块，应用于移动通信领域。本模块采用LGA(平面栅格阵列)封装进行板级连接，集成电路芯片和无源器件内埋，集成度高，体积小，并且具有可靠的电气性能和外部接口，能很好地满足客户需要。本通信模块具备完整的射频前端、收发信道、基带处理、存储器和电源管理功能。其中，基带部分和射频单元放置在基板的顶层，顶层加屏蔽盖，保证了该模块良好的电磁兼容性能。存储器芯片和无源器件通过压合或镶嵌的方式内埋于基板中，底层采用先进的LGA(平面栅格阵列)技术，有效降低了模块厚度并保证了模块应用时的可靠连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线通信领域，尤其涉及一种移动通信系统的终端模块。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，用户对个人通信的要求越来越高，小型化和超薄越来越成为移动终端设备发展的潮流，同时商用移动通信标准也由2G、2.5G发展到3G，推动着移动终端不断升级换代。现行的移动终端模块大部分体积较大，厚度也较厚，难以满足灵活应用的要求。为满足用户要求，本专利技术设计出一种小型化的CDMA模块，为移动终端的小型化和多功能提供了广阔的设计空间。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种小型化、超薄且高性能高可靠性的无线通信模块，突破现有电路板封装技术，对基板进行LGA (平面栅格阵列)封装，使其能在很小基板的空间内实现CDMA通信的全功能。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下一种无线通信模块，包括设置在基板上且电连接的通信功能模块、集成电路芯片和无源器件，以及对外引脚部分，其中，集成电路芯片和无源器件内埋于基板中。本专利技术的有益效果是由于集成电路芯片和无源器件内埋，所以模块整体集成度高，体积小。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述集成电路芯片和无源器件通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种无线通信模块，包括基板、设置在基板上且电连接的通信功能模块、集成电路芯片和无源器件，以及对外引脚部分，其特征在于，所述集成电路芯片和无源器件内埋于基板中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑瑞，李勇强，宋玉喜，潘计划，王鹏，徐振，
申请(专利权)人：国民技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94