有机硅环硫树脂及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种有机硅环硫树脂及其制备方法。将有机硅环氧树脂与去离子水、乙醇和硫氰酸钾或者硫脲混合，将上述混合物在温度为15～45℃下反应12～36小时；反应结束后，加入有机溶剂使反应混合物分为两层，分出有机相并将有机相水洗至中性，然后向有机相中加入无水硫酸钠干燥5～15小时，过滤去除硫酸钠，在2～10mmHg/45～60℃下将有机溶剂除去，得到具有如下结构的有机硅环硫树脂。本发明专利技术的有机硅环硫树脂具有粘度较低、纯度高、固化反应活性高、折光率高、固化物反应放热量小、玻璃化温度高、吸水率低等优点；可望在涂料、粘合剂、电子器件封装、复合材料基体树脂等领域得到应用。或

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
环氧树脂具有机械性能好，粘结强度高，工艺性能好等许多优点，被广泛用于粘合剂、涂料、复合材料基体树脂、电子封装等领域。然而，环氧树脂脆性大，通常需要进行增韧改性。其中使用弹性体来增韧是最成功的改性方法之一。由于有机硅弹性体具有优良的耐热、耐湿气、耐紫外老化等性能，近年来有机硅改性环氧树脂得到了越来越广泛的研究。由于将有机硅材料和环氧树脂直接共混将会导致宏观相分离，无法达到改性的目的。因此需要合成既含有环氧基团又含有有机硅链节的聚合物或单体。这些聚合物和单体即所谓的有机硅环氧树脂。它们可以单独使用，也可以作为普通环氧树脂树脂的改性剂。另一方面，如果将环氧树脂中环氧基的氧原子用硫原子来取代，就能得到环硫树脂。环硫树脂与环氧树脂相比，环硫树脂具有很多性能优势，如固化速度快、固化放热反应量小，固化物的折光率高、玻璃化温度高、吸水率低。为了结合环硫树脂和有机硅环氧树脂的特点，本专利技术人设计了一种有机硅环硫树脂，并提供了其制备方法。本专利技术的有机硅环硫树脂，具有粘度低、折光率高、固化快、固化放热少、固化物玻璃化温度高、吸水率非常低等优点。
技术实现思路
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【技术保护点】
１．一种有机硅环硫树脂具有以下结构：其中：Ｒ１是ＣＨ３或Ｃ６Ｈ５；Ｒ２是Ｃ３Ｈ６；Ｒ３、Ｒ４独立的是Ｈ、ＣＨ３或Ｃ６Ｈ５；Ｒｅ是ＣＨ３或ｍ＋ｎ＝４，ｎ＝２～４；ｍ１＝０～５０，当Ｒｅ是时，ｎ１＝０～５０；当Ｒｅ是ＣＨ３时，ｎ１＝２～５０。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，蓝小康，赵晓娟，张瑛，余云照，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，
类型：发明
国别省市：11