【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种固化性有机聚硅氧烷组合物及半导体装置，具体涉及一种即使在高温/低温的温度循环条件下也可形成抗裂性良好的固化物的固化性有机聚硅氧烷组合物、以及半导体元件被此固化物被覆且可靠性优异的半导体装置。
技术介绍
半导体装置被应用于多种领域中，因此构成半导体装置的半导体元件等会被置于各种环境下，有时会较大程度地受到环境的影响。已知特别是在对LED进行通电/点亮时， 会发生温度急剧上升，LED元件受到热冲击。因此，反复点亮与熄灭LED元件，会导致LED元件处在严酷的温度循环中。通常使用环氧树脂作为以这种LED元件为首的半导体元件的密封材料。但是，由于环氧树脂的弹性模量较高，因此有时接合线(bonding wire)会受到因温度循环等引起的应力而断线，或者环氧树脂产生裂缝。并且，特别是作为发光元件的密封材料使用时，由于环氧树脂给予至LED芯片的应力，也存在因半导体材料晶体结构崩塌而引起发光效率降低的担忧。作为所述问题的对策，通用的方法是将室温固化型硅酮橡胶用作缓冲材料，并用环氧树脂密封其外侧，以此来固定。但是，已知此方法由于环氧树脂不与硅酮树脂粘结，因此仍然会...
【技术保护点】
１．一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，含有：（Ａ－Ⅰ）：１分子中具有至少２个与硅原子键合的烯基，并具有含有５～７０摩尔％以下述通式（１）所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，ＲＳｉＯ３／２ （１）式（１）中，Ｒ是被取代或者未被取代的一价烃基，（Ａ－Ⅱ）：１分子中具有至少２个与硅原子键合的烯基，并具有含有至少超过７０摩尔％以所述通式（１）所示的硅氧烷单元的分枝结构的有机聚硅氧烷，所述（Ａ－Ⅰ）与（Ａ－Ⅱ）的含量按重量单位计算为（Ａ－Ⅰ）／（Ａ－Ⅱ）＝１／９９～９９／１；（Ｂ）：以下述平均组成式（２）所示，１分子中具有至少２个与硅原子键合的氢原子，且于２５℃下...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：池野正行，小林中，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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