【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有机硅树脂用组合物。更特别地，本专利技术涉及一种有机硅树脂用组合物、作为所述组合物的半固化材料的有机硅树脂片、通过对所述片进一步固化而得到的树脂固化材料、以及利用所述片封装的光半导体装置，其中所述有机硅树脂用组合物能够形成可以对光半导体元件进行封装加工的半固化状态。
技术介绍
对普通照明的应用已经被研究过的高功率白光LED装置需要具有优异耐光性和耐热性的封装材料。近年来，主要使用所谓的“加成固化型有机硅”。通过在钼催化剂的存在下对主要由在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物和在主链上具有SiH基团的有机硅衍生物构成的混合物进行热固化来获得这种加成固化型有机硅。例如，专利文献1公开了一种树脂组合物，其通过向组合物中引入有机聚硅氧烷以将所述组合物中硅键合的氢原子与烯基的摩尔比设定在特定范围内而提供了具有优异透明度和绝缘特性的固化材料。专利文献2公开了一种含有有机硅树脂以及有机氢硅烷和/或有机氢硅氧烷的树脂组合物，所述有机硅树脂在一个分子内具有至少两个硅键合的烯基且所述有机氢硅烷和 /或有机氢硅氧烷在一个分子内具有至少两个硅键合的氢原子。专利文献3公开了一...
【技术保护点】
１．一种有机硅树脂用组合物，所述组合物包含：（１）末端具有硅烷醇基团的有机聚硅氧烷；（２）在一个分子中具有至少一个烯基甲硅烷基和至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；（３）缩合催化剂；和（４）氢化硅烷化催化剂。
【技术特征摘要】
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