高接着性硅氧树脂组成物以及使用该组成物的光半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少3个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种作为光半导体元件的密封材料而有用的硅氧树脂组成物。
技术介绍
近年来，光的强度强且发热大的高亮度发光二极管(light-emitting diode,LED) 经商品化，也广泛用于一般照明等。专利文献1中记载了如下要点通过在苯基类硅氧树脂中添加受阻胺类光劣化防止剂，可提供耐热性、耐光稳定性、及耐候性优异的密封材料。但是，该硅氧树脂组成物虽然耐光性、耐热变色性、及耐冲击性优异，但若长时间使用，则光劣化防止剂的效果消失，产生由苯基的劣化引起的树脂的变色、及由硅氧烷键的切断引起的树脂劣化。专利文献2记载了为了延长LED的寿命而有用的由含有苯基的有机聚硅氧烷及氢化二有机硅烷氧基末端低聚二苯基硅氧烷所构成的硅氧树脂组成物。但是，若将该硅氧树脂组成物用于光的强度强且发热大的高亮度LED封装体，则在LED封装体的端部或引线框架的根部等发现龟裂的产生。特别是与银的接着性差而在LED封装体与银框架的界面发现剥离。日本专利特开2005-272697号公报日本专利特表2009-527622号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用硅氧树脂组成物本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种硅氧树脂组成物，包含：（Ａ）１分子中含有至少２个烯基的有机聚硅氧烷，４９重量份～９５重量份；（Ｂ）下述（Ｂ－１）及（Ｂ－２）：（Ｂ－１）两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，（Ｂ－２）单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，（Ｂ－１）与（Ｂ－２）的重量比为９０～９９．９∶１０～０．１，且（Ｂ－１）与（Ｂ－２）的合计重量为０．００１重量份～５０重量份；（Ｃ）１分子中含有至少３个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷，０．０１重量份～２０重量份，其中（Ａ）成分、（Ｂ）成分及（Ｃ）成分的合计为１００重量份；（Ｄ...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：浜本佳英，柏木努，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP