一种Cu基块体非晶合金复合材料制造技术

本发明专利技术公开了一种Cu基块体非晶合金复合材料及其制备工艺，由片状Cu60Zr30Ti10合金粉末和球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末热压成型而成，上述各组分的重量比为（0.65～2.6）：（12.35～10.4）。本发明专利技术Cu基块体非晶合金复合材料具有良好的导电、导热以及机械性能，并且是在无真空和惰性气体保护的条件下热压成型，具有设备简单、成本低且易于工业化生产的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种Cu基块体非晶合金复合材料。
技术介绍
Cu基块体非晶合金由于具有优异的力学性能、耐摩擦磨损和腐蚀性能，有望成为新型的功能与结构材料。但是，块体非晶合金的室温塑性变形几乎为0，并且其导电和导热性能远远差于相应成分的晶态合金，导致其应用范围受到极大的限制。制备块体非晶合金复合材料是解决上述问题的重要方法，而制备复合材料的关键就是要解决增强体与基体间的界面润湿问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在大气环境下热压成型一种Cu基块体非晶合金复合材料。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的一种Cu基块体非晶合金复合材料，其特征在于由片状Cu6Jr3Jiltl合金粉末和球形Cu5Jr4ciTiltl非晶合金粉末热压成型而成，上述各组分的重量比为(0. 65 2. 6) (12. ；35 10. 4)。上述Cu基块体非晶合金复合材料的制备工艺，包括如下步骤 ①采用机械球磨法制备厚度小于250nm的片状Cu6c^r3ciTiici合金粉末以及雾化法制备粒径小于50um的球形Cu50Zr40Ti10非晶合金粉末；②按照重量比为(0. 65 2. 6) :(12. 3本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种Ｃｕ基块体非晶合金复合材料，其特征在于：由片状Ｃｕ６０Ｚｒ３０Ｔｉ１０合金粉末和球形Ｃｕ５０Ｚｒ４０Ｔｉ１０非晶合金粉末热压成型而成，上述各组分的重量比为（０．６５～２．６）：（１２．３５～１０．４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡安辉，安伟科，熊翔，刘咏，罗云，周果君，李小松，
申请(专利权)人：湖南理工学院，
类型：发明
国别省市：43