【技术实现步骤摘要】
可换芯片的电子足环本技术涉及足环，尤其涉及一种可换芯片的电子足环。 目前，信鸽竞翔时所用的电子足环都是全封闭的，一旦芯片失效就只能整体更换， 这样既造成浪费，又不利于芯片内信息的保密。本技术要解决的技术问题是提供一种可换芯片的电子足环。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种可换芯片的电子足环，电子足环包括足环本体和芯片，足环上设有插槽，芯片外形与插槽的内腔形状相适配， 芯片可以插入到插槽内。优选的是，芯片经过封装的外表面有一层防水薄膜，芯片的边侧设有内凹的卡槽。优选的是，插槽有一插口，插槽内部设有凸起的卡扣，卡扣与芯片上的卡槽相适配，插槽的底面设有用于排水的通孔。优选的是，芯片上部设有月牙槽。本技术的有益效果是，将芯片和足环本体设计为分体式，足环可一次性带在信鸽的腿上，每次比赛的时候将性能测试良好的芯片插入足环上的插槽内构成电子足环， 既节约了成本，又减少了芯片内载信息泄密的可能性。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术可换芯片的电子足环实施例的主视图。图2是本技术可换芯片的电子足环实施例芯片的主视图。图3是图...
【技术保护点】
１．一种可换芯片的电子足环，其特征在于，所述的电子足环包括足环本体和芯片，所述的足环上设有插槽，所述的芯片外形与插槽的内腔形状相适配，芯片可以插入到插槽内。
【技术特征摘要】
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