【技术实现步骤摘要】
本公开整体上涉及流体小滴喷射装置。
技术介绍
在流体小滴喷射装置的一些实施方案中，基底比如硅基底包括流体泵送室、填充沟道和形成在其中的喷嘴。流体小滴可以从喷嘴喷射到介质上，比如在印刷操作中。喷嘴与流体泵送室流体连接。流体泵送室可以由换能器比如热或压电致动器致动，并且当被致动时，流体泵送室可以引起流体小滴通过喷嘴的喷射。所述介质可以相对于流体喷射装置移动。流体小滴从喷嘴的喷射可以随介质的移动而定时进行，从而将流体小滴置于介质上的适宜位置。流体喷射装置典型地包括多个喷嘴，并且通常希望喷射大小和速度均勻并且在同一方向上的流体小滴，以将流体小滴均勻沉积在介质上。
技术实现思路
在一个方面，流体喷射装置包括在下表面具有流体出口的电路层，在上表面具有流体进口的室基底，将所述室基底与所述电路层的下表面电连接的电接触件，以及在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接的密封件。所述密封件和电接触件是低共熔材料。实施方案可以包括下列特征中的一个或多个。密封件可以围绕流体进口。致动器可以位于室基底的上表面，而电接触件可以与致动器电连通。间隔突起(stand-offbu...
【技术保护点】
１．一种流体喷射装置，所述流体喷射装置包括：在下表面具有流体出口的电路层；在上表面具有流体进口的室基底；电接触件，所述电接触件电连接所述室基底和所述电路层的下表面；以及密封件，所述密封件在所述电路层的流体出口和所述室基底的流体进口之间形成流体连接，其中所述密封件和所述电接触件是低共熔材料。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：凯文·冯埃森，约翰·A·希金森，安德烈亚斯·比布尔，
申请(专利权)人：富士胶片株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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