【技术实现步骤摘要】
本技术属于光纤传感
，涉及一种基于高双折射光子晶体光纤的温度传感器。
技术介绍
在工农业生产、控制和生物医学、食品卫生领域中，温度是非常重要的物理参数， 所以温度的检测至关重要，对于温度检测技术的研究、开发和革新有迫切需求。目前，温度测量最常用的是利用热敏电阻或者热电偶将温度信号转化成电信号，再由测得电流的变化得知温度的变化。如电力系统、航空航天、高温熔炉等测温环境具有大温度范围、高电压、大电流、强电磁干扰和空间狭小等特点，这就需要寻求温度范围大、可靠性好、绝缘性好、精度要求高、 抗电磁干扰、响应快、体积小的新型传感器。显然诸如热电偶等具有电特性的温度传感器不再适用，而基于光学原理的温度传感器恰恰具有上述特点，适用于电力系统、航空航天、高温熔炉等测温环境。光纤光栅温度传感器具有对电磁干扰不敏感，体积小，抗腐蚀等优点。但是在高温环境下(尤其是在400°C以上)，光纤光栅会被擦除，无法进行温度测量。用(X)2写入的长周期光纤光栅在高温环境下不会被擦除，因此长周期光纤光栅可以在高温环境下进行温度测量。但是这种长周期光纤光栅在高温环境下对温度的灵敏度较差，测得的结...
【技术保护点】
１．一种基于高双折射光子晶体光纤的温度传感器，其特征在于：３－ｄＢ耦合器（２）一边的两个端口分别与ＤＦＢ激光器（１）以及光功率计（７）光纤连接，３－ｄＢ耦合器（２）另一边的两个端口分别与偏振控制器（３）的一端以及ＨｉＢｉ－ＰＣＦ（４）的一端光纤连接；偏振控制器（３）的另一端与ＨｉＢｉ－ＰＣＦ（４）的另一端光纤连接；一对完全相同的线性热膨胀材料（６）分别固定在ＨｉＢｉ－ＰＣＦ（４）的两端；３－ｄＢ耦合器（２），偏振控制器（３）和ＨｉＢｉ－ＰＣＦ（４）构成ＦＬＭ（５）。
【技术特征摘要】
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