【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽,属于热浸镀电磁封流领域。
技术介绍
电磁封流技术目前在国内还未正式应用于热浸镀生产线,尚属于研发阶段,仅国外个别镀锌厂使用了该技术。然而,即使是国外的电磁封流设备中,镀槽的材质均为陶瓷等非金属材料制成,仅仅起到容器的作用,无法对磁封效果产生促进作用。此外,镀槽由陶瓷等非金属制成,材质本身决定了该镀槽脆性较大,容易断裂。本专利技术专利解决了上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决电磁封流设备中镀槽由于材质而引起的弊端,提供一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽,不仅降低了镀槽因脆性而导致断裂的可能性,而且会对电磁封流的效果产生促进作用。技术解决方案本专利技术镀槽为空心长方体结构,长方体镀槽为上下贯通的通槽,镀槽由长边和宽边密封组合而成;槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。所述镀槽宽边采用铜或铝时,铜或铝表面或者内表面镀一层金或银。所述镀槽的长边采用陶瓷材料。所述镀槽的长边外表面设有加强筋或加强肋。所述镀槽宽边的宽度为30mm 100mm,长边的长度为300mm 2560mm,镀槽高为 300mm 150 ...
【技术保护点】
1.一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽,其特征在于,该镀槽为空心长方体结构,且长方体镀槽为上下贯通的通槽,镀槽由长边和宽边密封组合而成;槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邢淑清,蔡淼,麻永林,吕占祥,贺文丽,李慧琴,
申请(专利权)人:内蒙古科技大学,
类型:发明
国别省市:15
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