【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED封装技术,涉及LED封装中的一种反光杯及其在LED封装中控制荧光粉层几何形状的方法,特别应用于LED封装中的荧光粉保形涂覆和远离涂覆的荧光粉层形貌的控制。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)是一种基于P_N结电致发光原理制成的半导体发光器件,具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点,被誉为21世纪绿色照明光源,如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果,这在全球能源日趋紧张的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破,基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起,正成为半导体光电子产业新的经济增长点,并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性,已经开始在许多领域得到广泛应用,被业界认为是未来照明技术的主要发展方向,具有巨大的市场潜力。大功率白光LED通常是由两波长光(蓝色光+黄色光)或者三波长光(蓝色光+ 绿色光+红色光)混合而成。目前广泛采用的白光LED是通过蓝色LED芯片(GaN)和黄色荧光粉(YAG或TAG)组成。在LED封装中荧光粉的几 ...
【技术保护点】
1.一种反光杯,其特征在于,反光杯为单层锥孔形或两层阶梯锥孔形,单层锥孔形反光杯壁面与水平面成夹角α,两层阶梯锥孔结构上下锥孔壁面 与水平面成夹角分别为β1,β2,α、β1,β2的取值范围均为0°~90°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:罗小兵,郑怀,余珊,陈明祥,刘胜,
申请(专利权)人:华中科技大学,
类型:发明
国别省市:83
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