一种LED照明灯制造技术

技术编号:6786611 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED照明灯,包括灯头,玻壳,在玻壳内设有玻璃芯柱,在玻璃芯柱内引出导线,在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板,在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板,所述的线路板均垂直于第一覆铜板,在每个线路板上焊有多个LED芯片,在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板,在第二覆铜板上焊有多个LED芯片,在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器,导线连接LED驱动器,线路板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。本实用新型专利技术的LED照明灯是将多个设置LED芯片的线路板围成一圈,并在线路板顶部的一块覆铜板上设置LED芯片,使扩大了照明区域,形成无盲区照明,并且可提高使用寿命,降低能耗。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
,特别涉及一种LED照明灯
技术介绍
节能减排是当今世界关注的热点,由于LED的快速发展,用LED取代白炽灯是必然趋势。LED是固体发光,有节能高效的优势,适应当今世界提出节能减排的可持续发展目标。家庭照明需要一种高效节能的普及型LED灯泡。但LED存在有光照角度不高的缺点,其发光具有方向性,发光角度有限,会使LED 周围某些区域形成照明盲区,影响了其照明效果。
技术实现思路
本技术克服了上述现有技术中存在的不足,提供了一种可增大发光角度,扩大照射范围的LED照明灯。本技术的技术方案是这样实现的一种LED照明灯,包括灯头,玻壳,在玻壳内设有玻璃芯柱,在玻璃芯柱内引出导线,在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板,在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板,所述的线路板均垂直于第一覆铜板,在每个线路板上焊有多个LED芯片,在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板,在第二覆铜板上焊有多个LED芯片,在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器,导线连接LED驱动器,线路板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。作为优选,线路板的两端分别与第一覆铜板、第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明灯,其特征是:包括灯头,玻壳,在玻壳内设有玻璃芯柱,在玻璃芯柱内引出导线,在玻璃芯柱顶端固定设有第一覆铜板,在第一覆铜板周缘处设有多个紧密相邻并围成一圈的线路板,所述的线路板均垂直于第一覆铜板,在每个线路板上焊有多个LED芯片,在所述的线路板的顶端固定有第二覆铜板,在第二覆铜板上焊有多个LED芯片,在第一覆铜板、线路板及第二覆铜板围成的空腔内设有LED驱动器,导线连接LED驱动器,线路板、第二覆铜板也与LED驱动器相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马人秀钱勇顾碧忠
申请(专利权)人:德清新明辉电光源有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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