【技术实现步骤摘要】
本技术是一种高增敏光纤光栅温度传感器，属于产品的结构
技术介绍
通过紫外写入技术，相位掩模写入法使得光纤某一段的折射率呈周期性的变化， 该段折射率已经被改变的光纤称为光纤光栅。当光纤光栅所处环境的温度、压力、应变、振动等物理参量改变时，会造成通过光纤光栅或被光纤光栅反射的光波长改变。由于光纤光栅对温度、压力、应变、振动等多种物理参量具备灵敏特性，光纤光栅可被用作测量这些物理参量的传感器。根据具体测量要求，光纤光栅可通过不同封装形式而开发成温度、压力、 应变或振动等各种传感器。目前的光纤光栅主要以某种单一金属作为基底或以聚合物作为基底。通常以单一金属作为基底的光纤光栅温度传感器灵敏度都不够高，温度分辨率有限。以聚合物为基底的传感器虽然能显著提高灵敏度，但由于聚合物在高温或低温下性质不稳定，难以实现宽温区范围内对温度的测量。同时聚合物基底的传感器正反行程迟滞很大，对测量结果会造成很大的误差，限制了测量精度。
技术实现思路
本技术正是针对上述现有技术中存在的问题而设计提供了一种高增敏光纤光栅温度传感器，其目的是克服现有技术的不足，解决了光纤光栅的高增敏技术问题...
【技术保护点】
１．一种高增敏光纤光栅温度传感器，其特征在于：将一块低热膨胀合金基底（２）通过激光或氩弧焊接方式固定连接在一块高热膨胀不锈钢基底（１）的一端的上表面，高热膨胀不锈钢基底（１）的长度大于低热膨胀合金基底（２）的长度，低热膨胀合金基底（２）与高热膨胀不锈钢基底（１）的上端面处于一个水平面上，在低热膨胀合金基底（２）与高热膨胀不锈钢基底（１）的上端面上分别加工一个带Ｖ型槽的低热膨胀合金基底焊台（５）和高热膨胀不锈钢基底焊台（４），在两个焊台（４、５）之间通过锡焊的方式固定连接镀金光纤温度光栅（３），光纤温度光栅（３）的中部悬空。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田俊华，柯有新，张博，周璇，
申请(专利权)人：武汉航空仪表有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：83
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