【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯,具体地,涉及一种风扇加强散热型分体式LED灯,其 属于LED半导体照明
技术介绍
LED灯主要包括LED灯泡和LED射灯。随着LED性能的提升和成本的下降,以LED 作为光源的照明产品取得了快速发展,并逐渐取代传统照明产品应用于一些室内和室外照 明场所。在传统照明产品中,白炽灯和卤钨射灯是具有代表性的一类通用照明光源。由于 白炽灯和卤钨射灯的光效很低,只有151m/W左右,因此,采用LED灯取代白炽灯和卤钨射灯 具有显著的节能优势。但是,LED灯自身存在的一个问题是,灯具光效受芯片结温的影响较大,较高的芯 片结温将导致光效出现明显下降,并会影响到LED灯的使用寿命。因此,解决LED灯的散热 问题对于提升LED灯的性能至关重要。由于传统灯就是依靠灯丝自身的高温辐射作用实现 发光,因此没有散热的需要。这导致在用LED取代传统灯时会受到传统灯具尺寸的限制,从 而造成LED灯中可供利用的散热空间较少。因此,如何充分利用传统灯的结构空间,使LED灯既能满足照明的标准要求,又能 提供足够的散热空间,是目前LED灯结构设计的一个难题。另一个方 ...
【技术保护点】
1.风扇加强散热型分体式LED灯,包括散热器(1)、LED光源(3)、LED驱动器件(4)和灯头(5),其特征是,该风扇加强散热型分体式LED灯设有风扇(6)和与所述散热器(1)相互独立的电器盒(2),该电器盒(2)与所述散热器(1)间隔设置,并且所述风扇设置在所述电器盒和所述散热器之间,所述电器盒与所述散热器之间的间隔形成为第一通风通道(8),所述LED光源(3)固定在所述散热器(1)上,所述LED驱动器件(4)设置于所述电器盒(2)内,所述灯头(5)固定在所述电器盒(2)上。
【技术特征摘要】
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