键合丝用包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种键合丝用包装盒，它包括底座(1)和套盖(2)，所述套盖(2)的顶壁的底面设有2～4个向下的第一凸起(2.1)，所述第一凸起(2.1)的底面可与线轴(3)的上轴檐(3.1)的顶面相贴。本实用新型专利技术的键合丝用包装盒能有效保障键合丝的使用效果，并能防止键合丝的端头受到挤压从线轴上脱落的现象发生。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及键合丝领域，具体讲是一种键合丝用包装盒。技术背景键合丝为半导体封装的关键材料之一，目前主要有键合铜丝、键合铝丝和键合金丝这三种，而键合金丝以其化学性质稳定而被广泛应用于微电子工业领域。目前的键合丝如键合金丝通常先采用缠绕的方式一圈圈绕在线轴上并使键合丝的端头粘接在线轴的顶端，待缠绕完毕后，再将缠绕有键合丝的线轴装于包装盒内。为便于包装，包装盒一般包括底座和套盖，为了减少线轴的晃动，套盖的顶壁一般与线轴的顶端端面相贴。而套盖的顶壁与线轴的顶端端面相贴后，套盖的顶壁则有可能挤压粘接在线轴顶端的键合丝的端头，在运输过程中，套盖的顶壁甚至会与键合丝的端头发生磨檫而使键合丝的端头从线轴的顶端脱落，最终影响键合丝的使用效果
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种有效保障键合丝使用效果，防止键合丝的端头受到挤压甚至从线轴上脱落的键合丝用包装盒。为解决上述技术问题，本技术采用这样一种键合丝用包装盒它包括底座和套盖，所述套盖的顶壁的底面设有2 4个向下的第一凸起，所述第一凸起的底面可与线轴的上轴檐的顶面相贴。所述套盖的顶壁的底面还向下设有可插入线轴的中心孔内以加固线轴的圆形凸起。所述圆形凸起的外圆周壁上设有2 4个可与线轴的中心孔内壁相贴的第二凸起。所述第一凸起为3个，该3个第一凸起沿线轴的上轴檐均勻分布。所述第二凸起为3个，该3个第二凸起沿圆形凸起的外圆周壁均勻分布。所述3个第二凸起均与套盖的顶壁连为一体，所述3个第二凸起中任一第二凸起均与所述3个第一凸起中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起的底面均低于所述 3个第一凸起的底面。采用以上结构后，本技术与现有技术相比，具有以下优点由于所述套盖的顶壁上设有2 4个向下的第一凸起，所述第一凸起的底面可与线轴的上轴檐的顶面相贴，这样与线轴的上轴檐的顶面相贴的为第一凸起的底面，既能满足线轴的安装要求，减少线轴的晃动，又能避免盒体的顶壁直接与粘接在线轴顶端的键合丝的端头相贴，有效防止了键合丝的端头受到挤压、甚至从线轴上脱落的现象发生，最终有效保障了键合丝的使用效果。作为改进，所述套盖的顶壁的底面还向下设有可插入线轴的中心孔内以加固线轴的圆形凸起，进一步减少了线轴的晃动。作为进一步改进，所述圆形凸起的外圆周壁上设有2 4个可与线轴的中心孔内壁相贴的第二凸起，更进一步减少了线轴的晃动。作为改进，所述第一凸起为3个，该3个第一凸起沿线轴的上轴檐均勻分布，这样上轴檐的顶面与3个第一凸起之间的相贴部位分布均勻，进一步减少了线轴的晃动。作为进一步改进，所述第二凸起为3个，该3个第二凸起沿圆形凸起的外圆周壁均勻分布，这样线轴的中心孔内壁与3个第二凸起的外侧壁之间的相贴部位分布均勻，更进一步减少了线轴的晃动。作为改进，所述3个第二凸起均与套盖的顶壁连为一体，所述3个第二凸起中任一第二凸起均与所述3个第一凸起中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起的底面均低于所述3个第一凸起的底面，便于制造成型。附图说明图1是本技术的键合丝用包装盒的使用状态结构示意图。图2是本技术的键合丝用包装盒的结构示意图。图中所示1、底座，2、套盖，2. 1、第一凸起，2. 2、圆形凸起，2. 3、第二凸起，3、线轴， 3. 1、上轴檐。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步说明。如图1和图2所示，本技术的键合丝用包装盒，它包括底座1和套盖2。所述套盖2的顶壁的底面设有3个向下的第一凸起2. 1，所述3个第一凸起2. 1沿线轴3的上轴檐3. 1均勻分布，所述第一凸起2. 1的底面可与线轴3的上轴檐3. 1的顶面相贴。所述套盖2的顶壁的底面还向下设有可插入线轴3中心孔的上端内以加固线轴3 的圆形凸起2. 2。所述圆形凸起2. 2的外圆周壁上设有3个可与线轴3的中心孔内壁相贴的第二凸起2. 3，该3个第二凸起2. 3沿圆形凸起2. 2的外圆周壁均勻分布。为了便于第一凸起2. 1和第二凸起2. 3的制造成型，所述3个第二凸起2. 3均与套盖2的顶壁连为一体，所述3个第二凸起2. 3中任一第二凸起均与所述3个第一凸起2. 1 中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起2. 3的底面均低于所述3个第一凸起2. 1 的底面。另外，为了便于第一凸起2. 1、第二凸起2. 3以及圆形凸起2. 2与套盖2 —体加工成型，当本技术的键合丝用包装盒如图2中所示位置放置时，从套盖2的上方俯视时， 所述第一凸起2. 1、第二凸起2. 3以及圆形凸起2. 2为从套盖2的顶壁的顶面处开始向下凹陷的凹槽，而从套盖2的下方仰视时，所述第一凸起2. 1、第二凸起2. 3以及圆形凸起2. 2 为从套盖2的顶壁的底面处开始向下凸出的凸起。当然，所述第一凸起2. 1的数量可以为2 4个，所述第二凸起2. 3的数量也可以为2 4个。另外，所述底座1和套盖2采用卡接的方式可拆式连接，此为现有技术，故不在此详细叙述。权利要求1.一种键合丝用包装盒它包括底座(1)和套盖O)，其特征在于所述套盖O)的顶壁的底面设有2 4个向下的第一凸起(2. 1)，所述第一凸起(2. 1)的底面可与线轴(3)的上轴檐(3. 1)的顶面相贴。2.根据权利要求1所述的键合丝用包装盒，其特征在于所述套盖O)的顶壁的底面还向下设有可插入线轴(3)的中心孔内以加固线轴(3)的圆形凸起0.2)。3.根据权利要求2所述的键合丝用包装盒，其特征在于所述圆形凸起(2.2)的外圆周壁上设有2 4个可与线轴(3)的中心孔内壁相贴的第二凸起(2. 3)。4.根据权利要求1所述的键合丝用包装盒，其特征在于所述第一凸起(2.1)为3个， 该3个第一凸起(2. 1)沿线轴(3)的上轴檐(3. 1)均勻分布。5.根据权利要求3所述的键合丝用包装盒，其特征在于所述第二凸起(2.幻为3个， 该3个第二凸起(2.3)沿圆形凸起(2.2)的外圆周壁均勻分布。6.根据权利要求4或5所述的键合丝用包装盒，其特征在于所述3个第二凸起(2.3) 均与套盖O)的顶壁连为一体，所述3个第二凸起(2.3)中任一第二凸起均与所述3个第一凸起(2. 1)中的一个第一凸起连为一体，所述3个第二凸起(2.3)的底面均低于所述3 个第一凸起(2. 1)的底面。专利摘要本技术公开了一种键合丝用包装盒，它包括底座(1)和套盖(2)，所述套盖(2)的顶壁的底面设有2～4个向下的第一凸起(2.1)，所述第一凸起(2.1)的底面可与线轴(3)的上轴檐(3.1)的顶面相贴。本技术的键合丝用包装盒能有效保障键合丝的使用效果，并能防止键合丝的端头受到挤压从线轴上脱落的现象发生。文档编号B65H75/16GK201952064SQ20102067799公开日2011年8月31日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日专利技术者李彩莲, 郑芳 申请人:宁波康强电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种键合丝用包装盒：它包括底座（１）和套盖（２），其特征在于：所述套盖（２）的顶壁的底面设有２～４个向下的第一凸起（２．１），所述第一凸起（２．１）的底面可与线轴（３）的上轴檐（３．１）的顶面相贴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑芳，李彩莲，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97