【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种天线，尤其是涉及一种蓝牙天线。
技术介绍
近年来，无线通信技术迅猛发展，蓝牙技术广泛应用于手机、笔记本电脑、蓝牙耳机、无线鼠标、无线键盘等无线设备。为了便于携带，电子产品轻薄短小的需求也就成为市场的主流。目前，常用的蓝牙天线的制造工艺有三种。一种是通过冲压将金属片附着在手机等无线设备的外壳上；一种是采用柔性线路板粘贴在支架上；还有一种是直接印刷到线路板上。而这些天线的缺点是结构复杂，尺寸较大，占用空间大。
技术实现思路
为克服以上蓝牙天线的缺点，本技术提供了一种小型超薄蓝牙陶瓷天线，较好适应了人们对蓝牙天线小型化的需求。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下一种小型超薄蓝牙陶瓷天线， 采用陶瓷材料作为天线基材，所述天线基材为长方形平板状，在所述天线基材的顶面和背面均印有金属图案，底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘。本技术的优点是直接将金属图案和焊盘印刷在天线基材上，结构简单，尺寸极小，厚度超薄，并且采用陶瓷材料作为天线基材，具有一致性好、损耗低、价格低廉的优点ο以下结合附图及实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的底面图。图中1.金属图案，2.天线基材，3.焊盘。具体实施方式如图1所示，本技术一种小型超薄蓝牙陶瓷天线，采用陶瓷材料作为天线基材2，所述天线基材2为长方形平板状，在天线基材2的顶面和背面印有金属图案1。底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘3，如图2所示。
【技术保护点】
１．一种小型超薄蓝牙陶瓷天线，采用陶瓷材料作为天线基材，所述天线基材为长方形平板状，其特征是：在所述天线基材的顶面和背面均印有金属图案，底面印有与无线设备的电路板焊接的焊盘。
【技术特征摘要】
1. 一种小型超薄蓝牙陶瓷天线，采用陶瓷材料作为天线基材，所述天线基材为长方形平板状，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑永帅，于丽娟，李君，
申请(专利权)人：TDK大连电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：91
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