【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用于半导体衬底材料单面抛光机上的压力环装置，可同时适用于至少两种尺寸硅片抛光，可以在抛光时均衡分布硅片所承受的压力，使硅片获得良好的表面平整度。
技术介绍
硅材料是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体行业的飞速发展， 对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅抛光片的表面平整度要求越来越严格。对于直径8英寸以下的硅抛光片来说，目前主要的化学机械抛光加工方法是在单面抛光机上完成，硅片以陶瓷板为载体，与抛光布接触，并受到通过陶瓷板传递、来自于抛光机压力头的压力，在一定温度和转速的工艺条件下实现化学机械抛光过程。影响单面抛光硅片表面平整度的主要因素有抛光压力分布均勻性和抛光布平坦度，抛光头的压力通过陶瓷板传递到硅片上，而硅片所受压力的分布均勻性对于提高硅片表面平整度来说是至关重要的，尤其是有蜡抛光。然而目前大多数单面抛光机上都没有自带的压力分布系统，而通过一种手动向压力头上粘接特定尺寸、用特定材料裁制而成的实体压力环的方法来实现，这种材料可以是抛光布等有一定弹性和硬度的材料，这种压力环有以下两个弊端一、使用一段时间后容易产生塑性变形，使硬度变大，弹性变差，失去了原有效果；二、每次安装的压力环只能用于单一尺寸硅片抛光，兼容性差。出于以上两点，这种压力环在实际使用时需要频繁更换，从而提高了成本，还降低了生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种抛光机压力环装置，不仅可以提供均衡的抛光压力分布，而且对不同尺寸硅片有很强的兼容性，从而高硅片的制备性能和成品率。为达到以上目的，本技术采用以下技术方案压力环装置包括环状、充气体的压力环，作为压力...
【技术保护点】
１．一种抛光机压力环装置，它包括：环状、充气体的压力环，作为压力环载体的圆形基板，以硬质钢圈把压力环固定在圆形基板上。
【技术特征摘要】
1.一种抛光机压力环装置，它包括环状、充气体的压力环，作为压力环载体的圆形基板，以硬质钢圈把压力环固定在圆形基板上。2.按照权利要求1所述的一种抛光机压力环装置，其特征在于所述的压力环由至少三个剖面为U形的同心环状管并列组成，相邻两个环状管间隔在5 10mm，管壁厚1 5mm， 每个管内壁高度和宽度为10 30mm。3.按照权利要求1和2所述的一种抛光机压力环装置，其特征在于所述的压力环由具有一定弹性、可承受1 5MPa气压的材料制作而成。4.按照权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：王新，李耀东，李俊峰，韩晨华，张果虎，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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