当前位置: 首页 > 专利查询>伊西康公司专利>正文

向具有较小或无吸留气体区域的装置施加流体的设备和方法制造方法及图纸

技术编号:673896 阅读:193 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种用于向器械施加流体的系统,包括:将第一空间和第二空间分离的分界面。分界面具有至少一个用于容纳器械的开口。开口上具有与器械相接触从而形成接触区域的接触表面。连接到开口上以便提高所说流体向接触区渗透率的装置。该系统明显减小或完全消除了器械表面上的封闭区。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
向器械施加流体的系统,它包括:    分离第一空间和第二空间的分界面,所述分界面具有至少一个用于容纳器械的开口,其中,所述开口具有一个接触所述器械并构成接触区的接触表面;    至少两个能独立控制的孔,这些孔沿所述开口的一部分按顺序设置并且形成开口的一部分,至少其中一个所述孔由两个板状件构成,在构成这个孔的板表面上设有可膨胀或可压缩的材料,其中,从一个垂直与所述板的表面的方向看,每个所述孔限定出具有一纵轴线的细长的横截面,一个所述孔的纵轴线与另一个所述孔的轴线成一角度,所述的至少两个孔相互靠近布置,以便当所述可膨胀材料膨胀时使在一个所述孔上的所述可膨胀材料接触到另一个所述孔。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:SM林PT雅各布斯SSS吴NS楚
申请(专利权)人:伊西康公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利