高密度互连电路板电镀夹持装置制造方法及图纸

技术编号:6737674 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种高密度互连电路板电镀夹持装置,包括方通和铜排,方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜排上均布安装多个夹具,所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖,该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。本实用新型专利技术结构简单、成本低廉,可以很好的覆盖住方通和铜排,保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排,延长了方通和铜排的使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于高密度互连电路板加工设备领域,尤其是一种高密度互连电路板 电镀夹持装置。
技术介绍
在高密度互连电路板生产工艺中,较常使用垂直连续镀线体对电路板进行电镀铜 锡处理,多个夹持电路板的夹持装置由龙门天车吊起,按照程序的要求被放入不同的槽体 内处理,最后得到成品。前述夹持装置的结构是包括不锈钢材料制成的方通和铜排,方通 两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹 持铜排的两端,在铜排上通过夹具夹持多块电路板。在垂直连续镀线体内,由于程序的控 制,多个槽体内可能均放置有上述夹持电路板的夹持装置,其中电路板在电镀铜槽体内完 成加工后,被龙门天车吊起后进入其它槽体,在运输过程中,由于附着在电路板上的硫酸铜 药液的滴落,会造成其它夹持装置中方通或者铜排的腐蚀,腐蚀严重时需要更换新的铜排, 不仅造成浪费,还会导致铜排上的夹具不稳固以及操作人员手套的污染。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单、成本低廉且能 彻底清除静电,保证安全的高密度互连电路板电镀夹持装置。本技术采取的技术方案是一种高密度互连电路板电镀夹持装置,包括方通和铜排,方通两端竖梁的上部分 别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在 铜排上均布安装多个夹具,其特征在于所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖,该 上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。而且,所述上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面共同固装一固定条。本技术的优点和积极效果是本技术结构简单、成本低廉,在方通上安装了一个上盖,该上盖与方通上部的 形状相同,而且上盖边沿延伸至方通的外侧,这样可以很好的覆盖住方通和铜排,保证其它 电路板滴落的药液不会直接污染方通和铜排,延长了方通和铜排的使用寿命。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是图1的右视图。具体实施方式下面结合实施例,对本技术进一步说明,下述实施例是说明性的,不是限定性 的,不能以下述实施例来限定本技术的保护范围。一种高密度互连电路板电镀夹持装置,如图1 2所示,包括方通3和铜排6,方通 两端竖梁2的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块1,方通两端竖梁的底部分 别夹持铜排的两端,在铜排上均布安装多个夹具5,本技术的创新在于在方通上安装 一与方通上部形状相同的上盖4,该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。本实施例中,上盖延伸至方通外侧的两侧边沿底面通过螺栓8共同固装一固定条 7,该固定条的形状与方通下部相同,能稳固的将上盖固定在方通上。本技术结构简单、 成本低廉,可以很好的覆盖住方通和铜排,保证其它电路板滴落的药液不会直接污染方通 和铜排,延长了方通和铜排的使用寿命。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度互连电路板电镀夹持装置,包括方通和铜排,方通两端竖梁的上部分别安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜排上均布安装多个夹具,其特征在于:所述方通上安装一与方通上部形状相同的上盖,该上盖的两侧边缘延伸至方通的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种高密度互连电路板电镀夹持装置,包括方通和铜排,方通两端竖梁的上部分别 安装一用于卡住龙门天车吊钩的绝缘块,方通两端竖梁的底部分别夹持铜排的两端,在铜 排上均布安装多个夹具,其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:王刚
申请(专利权)人:天津普林电路股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:12

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