电连接器系统技术方案

一种电连接器系统包括多个板状组件(210)。每个板状组件包括限定了多个第一电触头通道(223)的第一壳体(214)，以及配置为与该第一壳体相配合并限定了多个第二电触头通道(223)的第二壳体(220)。该第一壳体限定了在该板状组件的安装端处从该第一壳体的边缘延伸出的多个凸起(222)，以及该第二壳体限定了在该板状组件的该安装端处从该第二壳体的边缘处延伸出的多个凸起(222)。第一电触头阵列(216)大致布置在该多个第一电触头通道内，以及第二电触头阵列(218)大致布置在该多个第二电触头通道内。组合件(702)布置在该多个板状组件的安装端处。该组合件限定了多个第一通孔(704)，以及多个第二通孔(706)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器系统，更具体地说，涉及包括多个板状组件的电连接器系统
技术介绍
背板连接器系统典型地用于以平行或垂直的关系来连接诸如为印刷电路板的第一基板与诸如为另一印刷电路板的第二基板。随着电子部件尺寸的减小以及电子部件通常变得更加复杂，经常希望在电路板或其它基板上的较小空间中安装更多的部件。相应地，希望可以减小背板连接器系统中电端子之间的间距以及增加背板连接器系统中容纳的电端子数量。然而，随着电子信号速度的增加，电端子之间间距的减小增加了电气串扰以及信号衰减的可能性。因此，需要一种电连接器系统，其具有高密度的电端子并且能在高信号速度下操作。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器系统包括多个板状(wafer)组件。每个板状组件包括限定了多个第一电触头通道的第一壳体，以及配置为与该第一壳体相配合并限定了多个第二电触头通道的第二壳体。该第一壳体限定了多个在该板状组件的安装端处从该第一壳体的一边缘延伸出的凸起，以及该第二壳体限定了多个在该板状组件的安装端处从该第二壳体的一边缘延伸出的凸起。第一电触头阵列大致布置在该多个第一电触头通道中，以及第二电触头阵列大致布置在该多个第二电触头通道中。第一电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的安装端处延伸过该第一壳体一边缘的信号基板接合元件，以及该第二电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的安装端处延伸过该第二壳体一边缘的信号基板接合元件。一组合件布置在该多个板状组件的安装端。该组合件限定了多个第一通孔， 它们的尺寸适于该第一和第二电触头阵列的信号基板接合元件穿过该组合件并从该组合件向外延伸，以及多个第二通孔，其尺寸适于使得从该第一和第二壳体延伸出的该凸起穿过该组合件。当该第一壳体和第二壳体与该基板相接合时，该第一壳体的多个凸起以及该第二壳体的多个凸起的尺寸适于穿过该组合件的多个第二通孔并进入到基板的相应孔中。附图说明图1是电连接第一基板和第二基板的背板连接器系统的示意图；图2A是包括多个板状组件的电连接器系统的透视图；图2B是图2A的电连接器系统的部分分解视图；图3是板状组件的壳体部件的透视图；图4示出了安装在图3所示的壳体部件中的电触头阵列；图5示出了安装在图3所示的壳体部件中的电触头阵列的另一视图6是图2A的电连接器系统的一部分的放大视图；图7示出了包括组合件的电连接器系统；图8A是电连接器系统的安装端的透视图；图8B是电连接器系统的安装端的另一透视图；图9示出了另一电连接器系统的透视图；图10是将要与基板接合的电连接器系统的透视图。具体实施例方式本专利技术涉及与一个或多个基板相连接的背板连接器系统。该背板连接器系统可在高速(如至少高达25(ibpS)下操作，同时在一些实施例中还能提供高的插脚密度(如每英寸至少50对电连接器)。在一个实施例中，如图1所示，背板连接器系统102可用于以平行或垂直的关系连接诸如为印刷电路板的第一基板104与诸如为另一印刷电路板的第二基板106。如下面将要更详细描述的，所公开的连接器系统的实施例可包括大致封装电连接器对的接地屏蔽结构，这些电连接器对可以是以三维方式穿过背板迹线(footprint)、背板连接器和/或子卡迹线的差分电连接器对。在高速背板连接器系统的操作过程中，这些封装的接地结构与围绕电连接器对自身的差分空腔中的介电填充材料一起可阻止不希望的非横向的、纵向的以及高阶模式的传播。图2A是用于连接多个基板的电连接器系统202的透视图，在一个实施例中，电连接器系统202具有与第一基板连接的安装端204以及与第二基板连接的配合端206。与第一基板或第二基板的连接可以是直接的或者是通过接口连接器。当与电连接器系统202接合时，该第一和第二基板可大致配置为垂直关系。电连接器系统202可包括板状壳体208 以及一个或多个板状组件210。板状壳体208用于容纳多个板状组件210并在电连接器系统202中将它们彼此紧邻地布置。在一个实施例中，板状壳体208在配合端206处接合板状组件210。板状壳体208中的一个或多个通孔的尺寸适于从板状组件210延伸出的配合连接器穿过该板状壳体208，从而使得该配合连接器可与相应的配合连接器相连接，其中该配合连接器可与基板或另一配合设备相连接，其例如为申请号No. 12/474，568的美国专利申请中描述的管座模块。板状组件210用于在多个基板之间提供电路径阵列。这些电路径可以是信号路径、功率传输路径、或接地电势路径。在图2A和2B所示的实施例中，每个板状组件210包括第一壳体214、第一电触头阵列216 (也被称作第一引线框组件)、第二电触头阵列218 (也被称作为第二引线框组件)、第二壳体220、凸起222、以及接地屏蔽228。图2B示出了图2A 的电连接器系统202的部分分解视图。在另一个实施例中，每个板状组件210可包括一个中心壳体(如具有用于形成在该中心壳体每一侧上的两个触头阵列的通道)、多个外部壳体、具有多个外部壳体的一个中心壳体、或其它的壳体配置结构。在图2A和2B的实施例中，板状组件210的第一壳体214包括限定了多个通道223 的导电表面，该多个通道223的尺寸适于容纳该第一电触头阵列216。在这个实施例中，第二壳体220也包括限定了多个通道的导电表面，这些通道的尺寸适于容纳第二电触头阵列 218。第二壳体220的通道大致可类似于图2B所示的通道223。在一些实施例中，这些通道可衬有绝缘层，例如过模制的塑料介电材料，从而使得当第一电触头阵列216和218大致布置在它们各自的通道中时，该绝缘层将电触头与该第一壳体214和第二壳体220的导电表面电隔离开来。在其它实施例中，绝缘层可直接地施加到电触头阵列216和218上。在电触头阵列216和218被设置在壳体部件214和220内之后，壳体214和220接合在一起以形成板状组件210。板状组件210的电触头阵列216和218可包括多个基板接合元件，如图2B所示的电触头安装插脚224。在一个实施例中，基板接合元件为信号触头，其机械地和电气地将板状组件210与基板相接合。当第一电触头阵列216和第二电触头阵列218被布置在壳体部件214和220中的多个通道内时，基板接合元件从板状组件210的安装端204向外延伸以耦接第一基板。相似地，第一电触头阵列216和第二电触头阵列218的配合连接器2 从板状组件210的配合端206向外延伸，以耦接于第二基板或其它的配合设备，例如管座模块。 配合连接器可以是闭合带形、三角梁形、双梁形、圆形、公型、母型、公母同体型、或其它的配合连接器类型。当第一电触头阵列216大致设置在第一壳体214的多个通道223中以及该第二电触头阵列218大致设置在第二壳体220的多个通道中时，第一电触头阵列216中的每个电触头可紧邻第二电触头阵列218中的电触头布置。在一些实施例中，第一电触头阵列216 和第二电触头阵列218被布置在多个通道中，从而使得在整个板状组件210中相邻电触头之间的距离大致是相同的。第一电触头阵列216和第二电触头阵列218的相邻电触头共同形成了一系列电触头对。在一些实施例中，这些电触头对可以是差分电触头对。例如，这些电触头对可用于差分信号。在一些实施例中，对于每个电触头对，第一电触头阵列216本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器系统，其包括：多个板状组件（２１０），每个所述板状组件包括：限定了多个第一电触头通道（２２３）的第一壳体（２１４），该第一壳体限定了在该板状组件的安装端处从该第一壳体的边缘延伸出的多个凸起（２２２）；大致布置在该多个第一电触头通道内的第一电触头阵列（２１６），该第一电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的该安装端处延伸过该第一壳体的该边缘的信号基板接合元件（２２４）；配置为与该第一壳体相配合的第二壳体（２２０），该第二壳体限定了多个第二电触头通道（２２３），该第二壳体限定了在该板状组件的该安装端处从该第二壳体的边缘处延伸出的多个凸起（２２２）；大致布置在该多个第二电触头通道中的第二电触头阵列（２１８），该第二电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的该安装端处延伸过该第二壳体的边缘的信号基板接合元件（２２４）；以及布置在该多个板状组件的安装端处的组合件（７０２），其中该组合件限定了：多个第一通孔（７０４），该多个第一通孔的尺寸适于该第一和第二电触头阵列的信号基板接合元件穿过该组合件并从该组合件向外延伸；以及多个第二通孔（７０６），该多个第二通孔的尺寸适于使从该第一和第二壳体延伸出的该凸起穿过该组合件；其中，当该第一壳体和第二壳体与该基板相接合时，该第一壳体的多个凸起以及该第二壳体的多个凸起的尺寸适于穿过该组合件的多个第二通孔并进入基板（１００２）的相应孔中。...

【技术特征摘要】
2009.12.29 US 12/648,7001.一种电连接器系统，其包括多个板状组件O10)，每个所述板状组件包括限定了多个第一电触头通道023)的第一壳体014)，该第一壳体限定了在该板状组件的安装端处从该第一壳体的边缘延伸出的多个凸起022)；大致布置在该多个第一电触头通道内的第一电触头阵列016)，该第一电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的该安装端处延伸过该第一壳体的该边缘的信号基板接合元件(224)；配置为与该第一壳体相配合的第二壳体020)，该第二壳体限定了多个第二电触头通道023)，该第二壳体限定了在该板状组件的该安装端处从该第二壳体的边缘处延伸出的多个凸起022)；大致布置在该多个第二电触头通道中的第二电触头阵列018)，该第二电触头阵列中的每个电触头限定了在该板状组件的该安装端处延伸过该第二壳体的边缘的信号基板接合元件；以及布置在该多个板状组件的安装端处的组合件(702)，其中该组合件限定了 多个第一通孔(704)，该多个第一通孔的尺寸适于该第一和第二电触头阵列的信号基板接合元件穿过该组合件并从该组合件向外延伸；以及多个第二通孔(706)，该多个第二通孔的尺寸适于使从该第一和第二壳体延伸出的该凸起穿过该组合件；其中，当该第一壳体和第二壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·E·克瑙布，罗伯特·P·尼科尔斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US