LED灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯具，包括LED发光二极管芯片(1)和壳体(2)，所述的壳体(2)上设有用以安装LED发光二极管芯片(1)的发光面(5)，所述的发光面(5)上覆盖有电路层(3)，所述的LED发光二极管芯片(1)焊接在电路层(3)上；所述的LED发光二极管芯片(1)的上方和周围设有胶层(4)；采用本实用新型专利技术，不需要用到电路板，只需在壳体的发光面上制作电路层就可以了，将LED发光二极管芯片焊接在电路层上，不仅节省了成本，而且也节省了壳体内的空间，方便了安装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯具制作领域，具体讲是一种LED灯具。技术背景LED灯具由LED发光二极管芯片、电路板和壳体组成的，所述的LED发光二极管芯片经支架上的焊片焊接在电路板上，所述的支架一般是白色塑料片，所述的支架上的焊片与LED发光二极管芯片连接；所述的电源板安装在壳体内部。现有技术中的LED灯具必需用到电路板，电源需要经过电路板上的电路给LED发光二极管芯片供电，电路板不仅增加了 LED灯具的制作成本，而且由于壳体内的空间有限，在壳体内安装电路板也比较困难；此外，现有技术中，在将LED发光二极管焊接在电路板上时，一般采用回流焊或波峰焊，而这种焊接方式温度较高、冷却时间长，容易损坏LED发光二极管芯片
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是，提供一种制作成本低、安装方便的LED灯具，该 LED灯具无需在壳体内安装电路板。本技术的技术解决方案是，提供以下结构的LED灯具，包括LED发光二极管芯片和壳体，所述的壳体上设有用以安装LED发光二极管芯片的发光面，所述的发光面上覆盖有电路层，所述的LED发光二极管芯片焊接在电路层上，所述的LED发光二极管芯片的上方和周围设有胶层。采用以上结构与现有技术相比，本技术具有以下优点采用本技术结构， 不需要用到电路板，只需在壳体的发光面上设有电路层就可以了，将LED发光二极管芯片焊接在电路层上，不仅节省了成本，而且也节省了壳体内的空间，方便了安装。作为改进，所述的焊接是指超声波焊接，这样，由于超声波焊接具有温度低、焊接时间短的优点，有效地避免了因焊接的高温而损坏LED发光二极管芯片，延长了 LED发光二极管的使用寿命。附图说明图1为本技术的LED灯具的仰视图。图2为本技术的LED灯具的局部放大图。图中所示1、LED发光二极管芯片，2、壳体，3、电路层，4、胶层，5、发光面。具体实施方式下面采用具体实施方式对本技术作进一步说明如图1、图2所示，本技术的LED灯具，包括LED发光二极管芯片1和壳体2， 所述的壳体2上设有用以安装LED发光二极管芯片1的发光面5，所述的发光面5上覆盖有电路层3，所述的LED发光二极管芯片1焊接在电路层3上；所述的LED发光二极管芯片1的上方和周围设有胶层4 ；所述的发光面5不是本身会发光的表面，而是由于安装了 LED发光二极管芯片1才能发光。所述的焊接是指超声波焊接。本技术的LED灯具的制作方法，包括以下步骤(1)、对壳体的发光面进行清洁、除油；对发光面清洁、除油主要是为了便于后续的处理，如果发光面留有污渍，便会使部分无法敏化和化学镀，从而无法形成完整的电路层，可靠性差；O)、根据电路的布局，对发光面敏化从而形成易镀层；在敏化之前，要预先设计好电路，对发光面上需要导电的地方敏化，进而形成易镀层，所述的易镀层是指便于后续化学镀的表面；这里的敏化，一般是指将发光面浸泡在钯溶液里面；(3)、采用化学镀工艺，依次对发光面镀铜、镀镍，之后对发光面清洗；(4)、在发光面上电镀银，最终在发光面表面形成电路层；由于银比较便于焊接，所以最表面上要镀银；(5)、将LED发光二极管芯片焊接在发光面上；(6)、对LED发光二极管芯片的上方和周围涂抹胶水，并经烘烤使胶水硬化进而形成胶层；本技术中的灌胶过程的目的在于将LED发光二极管芯片有效地和发光面固定，所述的胶水可以采用该LED封装领域常用的环氧树脂材料。采用超声波焊接方式，将LED发光二极管直接焊接在发光面上；超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；超声波焊接的优点焊接温度低、焊接速度快、焊接强度高、密封性好。在步骤(3)和步骤⑷之间，先后对发光面电镀铜、电镀镍。以上仅就本技术较佳的实施例作了说明，但不能理解为是对权利要求的限制。本技术不仅局限于以上实施例，其具体步骤允许有变化，例如当胶水硬化比较快时，烘烤的过程可以省略，即采用自然硬化就可以了，总之，凡在本技术独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯具，包括ＬＥＤ发光二极管芯片（１）和壳体（２），其特征在于：所述的壳体（２）上设有用以安装ＬＥＤ发光二极管芯片（１）的发光面（５），所述的发光面（５）上覆盖有电路层（３），所述的ＬＥＤ发光二极管芯片（１）焊接在电路层（３）上；所述的ＬＥＤ发光二极管芯片（１）的上方和周围设有胶层（４）。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯具，包括LED发光二极管芯片(1)和壳体O)，其特征在于所述的壳体 (2)上设有用以安装LED发光二极管芯片(1)的发光面(5)，所述的发光面( 上覆盖有电路层(3)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏航，
申请(专利权)人：象山中翔电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97