一种手机的麦克风结构制造技术

技术编号:6708503 阅读:456 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种手机的麦克风结构,包括手机壳体、设于手机壳体内的主板及与该主板相连接的麦克风模块,麦克风模块上开设有入声孔,主板上开设有通声孔,还包括装于手机壳体内的导音盒,导音盒上开设有导声道,麦克风模块装于导音盒一端且该麦克风模块上的入声孔与导声道相连通,导声道与主板上的通音孔连通。本实用新型专利技术装配简单,提高了手机麦克风的可靠性,提高通话质量。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种手机的麦克风结构,包括手机壳体(1)、设于手机壳体内的主板(2)及与该主板相连接的麦克风模块(3),麦克风模块上开设有入声孔(31),主板上开设有通声孔(21),其特征在于:还包括装于手机壳体内的导音盒(4),导音盒上开设有导声道(41),麦克风模块装于导音盒一端且该麦克风模块上的入声孔与导声道相连通,导声道与主板上的通音孔连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:严笔祥廖新风
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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