一种脱焊设备制造技术

技术编号:6706442 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术实施例公开了一种脱焊设备,包括:侵蚀装置,所述侵蚀装置包括容置结构的壳体,所述壳体的容置空间内设有反应室,所述反应室为具有容置空间的腔体;用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置,所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁,且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁。采用本实用新型专利技术的脱焊设备,无需加热处理,设备能耗低,同时可在不损伤电路板及元器件的前提下,实现焊锡完全脱除并对锡进行有效回收,自动化程度高,实用性高。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及脱焊
,尤其涉及一种脱焊设备
技术介绍
随着人们生活水平的提高,各种家电更新换代的频率越来越高,废旧家电的数量 也与日剧增,各种废旧家电所产生的废旧电路板的数量越来越大,电路板的资源化问题迫 在眉睫,如何有效处理废旧电路板,实现废旧电路板的回收再利用,成为亟待解决的问题。要实现废旧电路板的回收再利用,其核心的问题即是对电路板上的焊锡进行脱焊 处理,传统脱焊设备主要是采用加热熔化焊锡的方式脱除焊锡。专利技术人在实施本技术 的过程中发现,传统的脱焊设备需要加热处理,能耗高,且受加热温度的影响,易造成焊锡 脱除不完全,同时损伤电路板及元器件的缺陷,实用性不高。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种脱焊设备,无需加热处理, 设备能耗低,同时可在不损伤电路板及元器件的前提下,实现焊锡完全脱除并对锡进行有 效地回收,自动化程度高,实用性高。为了解决上述技术问题,本技术实施例提供了一种脱焊设备,包括侵蚀装置,所述侵蚀装置包括容置结构的壳体,所述壳体的容置空间内设有反应 室,所述反应室为具有容置空间的腔体;用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置,所述输送装置贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种脱焊设备,其特征在于,包括:侵蚀装置,所述侵蚀装置包括容置结构的壳体,所述壳体的容置空间内设有反应室,所述反应室为具有容置空间的腔体;用于输送电路板至侵蚀装置进行脱焊的输送装置,所述输送装置贯通于所述侵蚀装置的壳体的侧壁,且贯通于所述壳体内的反应室的侧壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:许开华
申请(专利权)人:深圳市格林美高新技术股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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