本发明专利技术涉及触摸领域中的一种电容式触摸按键的装置及其制作方法，该装置包括半透明的印制电路板，所述印制电路板的正面为零件面，反面为焊接面，所述印制电路板的零件面直接丝印有按键图标，所述印制电路板的零件面还设置有触摸焊盘，所述触摸焊盘设置在所述按键图标的周围，所述印制电路板的焊接面上设置有光源。该方法包括步骤：在半透明印制电路板的零件面上丝印按键图标；在所述按键图标的周围设置触摸焊盘；在所述印制电路板的焊接面上丝印油墨层；在所述印制电路板的焊接面上布置光源。本发明专利技术的有益效果是：提高电容触模按键装置的检测灵敏度和稳定度，并且降低电容触摸按键装置的成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及触摸按键领域，尤其涉及。
技术介绍
电容式触摸按键技术在最近几年突飞猛进，与传统的机械按键相比，电容式触摸 感应按键的寿命长，功耗小，体积小，持久耐用。它颠覆了传统意义上的机械按键控制，只要 轻轻触碰，就可以实现对按键的开关控制，量化调节甚至方向控制。电容触摸按键的检测原理是通过测量电容容值的变化量来判断是否有按键响应。 其中电容的容值与两导电体之间的面积、介质和距离有关，因此电容触摸按键涉及到触摸 焊盘与触摸面板的设计，其中电容的两导体间的介质和面积，在设计中常与介质材料和面 板材料有关，大多不能改变，因而只能从改变触摸焊盘到触摸面板的距离入手。通常，对电 容式触摸按键而言，触摸感应的灵敏度取决于触摸动作对电容值大小变化的影响，因此触 摸辉盘到触摸面板间的距离越小越好，因为这样才能保证人的手指等外界触体在接触触摸 面板的前后，电容的变化值足够大，而电容值变化量越大，触摸按键感应的灵敏度越高，后 续的触摸电路成本就越低，并且这样做出来的产品才越稳定。目前电容触摸按键装置所采 用的PCB (PCB= Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板)大多为双层板，其中设 置有零件面的那一层为顶层，设置有焊接面的那一层为底层。目前电容触摸按键装置所采 用的光源，大多都设置在PCB板的顶层，这会使得PCB顶层触摸焊盘到触摸面板的距离增 大，导致其电容变化落差较小，从而影响到了电容触摸按键装置的检测灵敏度和稳定度，并 且采用光源设置在PCB板顶层的结构，大多都必须在光源与触摸面板间增加一层丝印按键 图标的薄膜，这会进一步增加电容式触摸按键的成本。
技术实现思路
本专利技术提供了一种电容式触摸按键装置，解决现有技术中存在电容触摸按键功能 的灵敏度和稳定度低并且电容触摸按键成本高的问题。本专利技术为解决上述技术问题提供的技术方案是包括半透明的印制电路板，所述 印制电路板的正面为零件面，反面为焊接面，所述印制电路板的零件面直接丝印有按键图 标，所述印制电路板的零件面还设置有触摸焊盘，所述触摸焊盘设置在所述按键图标的周 围，所述印制电路板的焊接面上设置有光源。作为本专利技术的进一步改进，所述光源设置在所 述按键图标的下方。作为本专利技术的进一步改进，所述触摸焊盘环绕所述按键图标一周而分布。作为本专利技术的进一步改进，所述印刷电路板的焊接面上丝印有不透光的油墨层， 所述油墨层设有与所述按键图标相对应的留空区域。作为本专利技术的进一步改进，所述按键图标为多边形、方形、菱形、圆形中的一种或 其任意组合。作为本专利技术的进一步改进，所述触摸焊盘围绕所述的按键图标设置成相对应的多边形、方形、菱形、圆形中的一种或其任意组合。本专利技术还提供了所述电容式触摸按键装置的制作方法，该方法包括以下步骤(a)在半透明印制电路板的零件面上丝印按键图标；(b)在所述按键图标的周围设置触摸焊盘；(c)在所述印制电路板的焊接面上丝印油墨层；(d)在所述印制电路板的焊接面上布置光源。作为本专利技术的进一步改进，所述步骤(b)中包括将所述触摸焊盘环绕所述按键图标一周而设置，并且将所述触摸焊盘设置成与所述按键图标1相对应的形状。作为本专利技术的进一步改进，所述光源步骤(C)中包括在所述印制电路板的焊接 面上与所述按键图标相对的位置设置留空区域，并在印制电路板的焊接面上除了留空区域 外都丝印上所述的油墨层，其中所述油墨层为不透光油墨层。作为本专利技术的进一步改进，所述光源步骤(d)中包括在所述的留空区域设置光 源。本专利技术的有益效果是由于采用了半透明的印制电路板，按键图标可直接丝印在 印制电路板的零件面上，光源可设置在印制电路板的焊接面上，使得触摸焊盘到触摸面板 的距离减小了，从而可以提高电容触摸按键装置的检测灵敏度和稳定度，并且由于电容触 摸按键装置采用了这种设计，可以省掉现有技术中电容触摸按键装置设计中要用到的那层 丝印按键图标的薄膜，从而进一步降低了电容触摸按键装置的成本。附图说明图1是本专利技术电容式触摸按键装置丝印的按键图标和触摸焊盘示意图； 图2是本专利技术电容式触摸按键装置的油墨层示意图3是本专利技术电容式触摸按键装置的平面示意图。附图标号1、按键图标，2、按键图标背景色，3、图标，4、触摸焊盘，5、油墨层。具体实施例方式下面结合附图说明及具体实施方式对本专利技术进一步说明。本专利技术的电容式触摸按键装置，包括半透明的印制电路板，所述印制电路板的正 面为零件面，反面为焊接面，所述印制电路板的零件面直接丝印有按键图标1，所述印制电 路板的零件面还设置有触摸焊盘4，所述触摸焊盘4设置在所述按键图标1的周围，所述印 制电路板的焊接面上设置有光源。所述半透明印制电路板选用玻璃纤维材料为基板，这种 材料透明度高，有利于光线的透射。如图1所示，为本专利技术电容式触摸按键装置丝印的按键图标1，进一步地，所述按 键图标1的外形可设计为多边形、方形、菱形、圆形中的一种或其任意组合。如图1所示，为本专利技术电容式触摸按键装置的触摸焊盘4，所述触摸焊盘4环绕所 述按键图标一周而设置，并且所述触摸焊盘4相对应于按键图标1设置成多边形、方形、菱 形、圆形中的一种或其任意组合。如图2所示，为本专利技术电容式触摸按键装置油墨层5，所述油墨层5丝印在PCB板 的焊接面，所述油墨层5为绿油、黄油、黑油等不透光绝缘保护油墨层，但仅限于在按键图标1对应的区域之外丝印，如图2中与按键图标1对应的区域之外部分丝印上油墨层5，而 在与按键图标1对应的区域则留空，不丝印所述油墨层5，由于PCB板选用半透明基材，因此 留空的区域可透光。如图3所示，为本 专利技术电容式触摸按键装置的平面示意图，图3是由图1和图2叠 加而成的电容式触摸按键装置平面效果图。本专利技术还提供了上述电容式触摸按键装置的制作方法，该方法还包括以下步骤(a)在半透明印制电路板的零件面上丝印按键图标1；(b)在所述按键图标1的周围设置触摸焊盘4；(c)在所述印制电路板的焊接面上丝印油墨层5；(d)在所述印制电路板的焊接面上布置光源。进一步地，步骤(a)中所述的按键图标1包括有按键图标背景色2和图标3，在丝 印前需要先将按键图标1里的图标3做成负显的方式，所述的图标3为图案、字体或符号中 的一种或其任意组合，本例子的图标3为图案，即把图标3处理成透明，再把该按键图标背 景色2处理成黑色。然后转为单色位图文件，再导入Altium Designer 6. 0或protel99软 件做出按键图标1，通过将该图标3做成负显的方式后，在经过光源的透射时，就能很好的 突显出图标3。进一步地，步骤(b)中包括将所述触摸焊盘4环绕所述按键图标1 一周而设置， 并将所述触摸焊盘4设置成与所述按键图标1相对应的形状。进一步地，为了保证PCB与 触摸面板尽可能的近距离接触，PCB的零件面只设置有触摸焊盘4，并将触摸焊盘4的线路 穿过孔洞连接到PCB焊接面上的线路，最后连接到检测集成电路摸块。进一步地，步骤(c)中包括在所述印制电路板的焊接面上与所述按键图标1相 对的位置设置留空区域，并在印制电路板的焊接面上除了留空区域外都丝印上所述的油墨 层5，其中所述油墨层5为不透光油墨层。进一步地，步骤(d)中包括为了将按键图标1均勻显示，本步骤采用了侧光式的 背灯，将光源装配在PCB的焊接面上，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电容式触摸按键的装置，包括半透明的印制电路板，所述印制电路板的正面为零件面，反面为焊接面，其特征在于所述印制电路板的零件面直接丝印有按键图标，所述印制电路板的零件面还设置有触摸焊盘，所述触摸焊盘设置在所述按键图标的周围，所述印制电路板的焊接面上设置有光源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，覃建海，龙逸，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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