一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电陶炉。本实用新型专利技术公开了一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外壳，所述微晶面板位于加热盘上方，所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设有隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔板的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧面设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。本实用新型专利技术安全可靠，使用寿命长，低噪音，节省成本，散热快。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电陶炉。具体涉及一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉。
技术介绍
目前市场上销售电子控制的电陶炉由微晶面板、加热炉盘、加热盘底部的风扇区 组成，由于加热盘产生的热量会流失到炉盘加热盘四周，导致炉体内和外壳上及炉盘非加 热区的微晶面板上温度过高，炉体的温度也较高，需要排出大量的热空气，于是在加热盘底 部都装有风机，通过风机将炉盘内的热空气排走。其中1、即吹排方式，根据空气动力学原理，采用吹排式工作方式较抽排工作方式增加 了气流不规则紊流，增加风阻，不利于风的传导，功率要求相对大、转速减高，产生极大的工作噪音。2、市场上使用的风机都是轴流式的风机，较贯流式风机在一定频率和转速下，风 的接触面积少，排气慢、噪音较大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种安全可靠，使用寿命长，能获得极低工作噪音，散热 快的具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉。为了达到上述目的，本技术有如下技术方案本技术的一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外 壳，所述微晶面板位于加热盘上方，所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设 有隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔 板的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧 面设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。其中，所述外壳为玻纤塑料外壳或金属外壳。由于采取了以上技术方案，本技术的优点在于1采用贯流抽排式冷却结构，能够快速带走需要散热的电子元器件和炉盘加热盘 底部及四周的热量，在短时间内快速冷却炉盘加热盘四周的温度，使炉盘加热盘四周的温 度较低，保护了电子元器件及炉盘的使用寿命。2根据空气动力学原理，采用抽排工作方式较吹排工作方式能减少气流不规则紊 流，减少风阻，更有利于风的传导，具有排气性能好、功率要求相对低、转速减少，能获得极 低的工作噪音。3采用贯流式的风机，较轴流式风机在一定频率和转速下，风的接触面积大，排气 快、产生的噪音小。4电陶炉采用电子控制不易在高温下工作，通过贯流抽排冷却结构，可以很好的降 低炉体内的温度，更能保证电子元器件的正常工作，所以这种装置可以同时适合电子控制 和机械控制的炉具。5本技术由于良好的散热条件可以使用成本较低的玻纤塑料外壳，节省了成 本；本技术也可以用在金属外壳上。6本技术更能保证使用者的使用安全。附图说明图1为本技术结构的主视图；图2为图1的俯视图。图中，1、加热盘；2、隔板；3、电子元器件；4、外壳；5、进气口 ；6、贯流抽排式风机； 7、排气口 ；8、微晶面板。具体实施方式以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。参见图1，本技术的一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，由加热盘1、隔 板2、电子元器件3、外壳4、进气口 5、贯流抽排式风机6、排气口 7组成，其中，所述微晶面板 8位于加热盘1上方，所述外壳4的底部设有进气口 5，该进气口 5与加热盘1之间设有隔 板2，隔板2的底部与外壳底4部连接，隔板2的顶部与微晶面板8之间设有用于排气的空 间，隔板2的一侧与加热盘1之间设有用于排气的空间，隔板2的另一侧与电子元器件3连 接，外壳4后侧面设有排气口 7，贯流抽排式风机6位于后侧面排气口 7处。本技术由 于良好的散热条件可以使用成本较低的玻纤塑料外壳，节省了成本，也可以使用金属外壳。 本技术的电子元器件包括恒温控制装置、可控硅散热器。本技术使用时，当贯流抽排式风机6运转时，形成的负压将冷空气从电陶炉 底部外壳4前段的进气口 5进入，经过需要散热的恒温控制装置、可控硅散热器，绕过隔板2 带走加热盘1底部和四周的热空气，从电陶炉后侧面通过贯流抽排式风机6从排气口 7排 出，从而快速带走需要散热的恒温控制装置、可控硅散热器、加热盘1底部及四周的温度。本技术安全可靠，使用寿命长，低噪音，节省成本，散热快。显然，本技术的上述实例仅仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并 非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的 基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无法对所有的实施方式予以穷举。凡 是属于本技术的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本技术的保 护范围之列。权利要求1.一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外壳，所述微晶面 板位于加热盘上方，其特征在于所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设有 隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔板 的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧面 设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。2.如权利要求1所述的一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，其特征在于所述外 壳为玻纤塑料外壳或金属外壳。专利摘要本技术涉及一种电陶炉。本技术公开了一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外壳，所述微晶面板位于加热盘上方，所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设有隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔板的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧面设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。本技术安全可靠，使用寿命长，低噪音，节省成本，散热快。文档编号F24C15/08GK201925970SQ20102060351公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月11日 优先权日2010年11月11日专利技术者何玉平, 张成伟, 彭善超, 胡建祥 申请人:北京怡莲礼业科技发展有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有贯流抽排式冷却结构的电陶炉，包括微晶面板、加热盘、外壳，所述微晶面板位于加热盘上方，其特征在于：所述外壳的底部设有进气口，该进气口与加热盘之间设有隔板，隔板的底部与外壳底部连接，隔板的顶部与微晶面板之间设有用于排气的空间，隔板的一侧与加热盘之间设有用于排气的空间，隔板的另一侧与电子元器件连接，外壳后侧面设有排气口，贯流抽排式风机位于后侧面排气口处。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张成伟，胡建祥，何玉平，彭善超，
申请(专利权)人：北京怡莲礼业科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11