【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体涉及一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料的制备方法，是表面加工、 涂层领域提高金属基覆铜板导热性的一种实用技术。
技术介绍
随着微电子集成技术高速发展，电子元件、逻辑电路体积成千上万倍地缩小，而工作频率急剧增加，导致器件工作环境向高温方向变化。要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，必须及时散去元器件产生和积累的热量。如果作为元器件载体的电路基板具有较高导热能力，可通过基板把热量易于传递到散热器，从而简化冷却系统，进一步减少器件尺寸。覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、 收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。目前覆铜板的粘结层材料主要是树脂类材料， 可制备高性能的覆铜板，但树脂本身导热性不高，使其性能受到限制。本方法利用陶瓷涂层导热性优于树脂的特点，来解决此问题，得到一种高导热钢基覆铜板。
技术实现思路
本专利技术提供了一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料的制备技术。其涂层的制备过程是将锑目底釉、白下引、黑色素、钼酸钡、亚硝、硼砂粉和粘土以及水按一定重量百分比混合，经混磨后，涂覆在处理好的钢板表面，干燥后在高温下...
【技术保护点】
１．一种高导热金属基陶瓷涂层复合材料的制备技术，其特征在于：将锑目底釉、白下引、黑色素、钼酸钡、亚硝、硼砂、镁砂粉和粘土以及水按一定重量百分比混合，经一定时间混磨后，按一定厚度涂覆在处理好的钢板表面，干燥后在高温下煅烧，待其冷却后将铜膜贴在涂层上，再在高温下煅烧，冷却后即可得到钢基覆铜板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王恩泽，万小虎，王丽阁，周永生，张政权，
申请(专利权)人：西南科技大学，
类型：发明
国别省市：51
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。