曝光机迈拉膜涨紧框架制造技术

技术编号:6690528 阅读:296 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其包括有:外框架(1)、内框架(2),外框架(1)上开设有内凹槽(3),其特征在于:内凹槽(3)中镶嵌有封条(4),内框架(2)位于外框架(1)内侧,内框架(2)上活动联接有若干顶丝(5)。本实用新型专利技术使用时,将迈拉膜的外边沿置于外框架的内凹槽中,通过封条与外框架的镶嵌结合来固定迈拉膜。当需要调节迈拉膜的涨紧力时,旋转顶丝,顶丝将外框架向外顶开外移,使迈拉膜涨紧。本实用新型专利技术操作方便,能够调节迈拉膜的涨紧力,提高了曝光质量,延长了迈拉膜的使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种PCB曝光机的部件,具体地是PCB曝光机上迈拉膜的涨紧框^K O
技术介绍
目前,PCB曝光机上装设的迈拉膜涨紧框架是用于固定迈拉膜的,其下方活动联接有托玻璃的下框架,中间放置电路板,二者合并后抽真空,再上下打紫外线光,实现曝光目的。现有的迈拉膜涨紧框架包括有外框架、内框架,外框架上开设有内凹槽,内框架镶嵌在内凹槽中。使用时,将迈拉膜的外边沿置于内凹槽中,通过内框架与外框架的镶嵌结合来固定并涨紧迈拉膜。其存在的不足是迈拉膜固定后不能再调整,因此涨紧力不能根据需要来调节。时间一长,造成迈拉膜松弛,需要更换迈拉膜,因此,更换迈拉膜频率较高,带来了使用上的不便和使用成本的提高。
技术实现思路
本技术之目的,在于克服现有技术上述之不足,提供一种改进的曝光机迈拉膜涨紧框架,其能够调节框架和迈拉膜的涨紧力,减少了迈拉膜的更换频率,延长了迈拉膜的使用寿命,曝光效果好。为达到上述之目的,本技术采取以下的技术方案本技术包括有外框架、内框架,外框架上开设有内凹槽,其特征在于内凹槽中镶嵌有封条,内框架位于外框架内侧,内框架上活动联接有若干顶丝。顶丝的外端通过顶簧触联外框架的内沿。本技术采取上述技术方案,具有以下的有益效果本技术使用时,将迈拉膜的外边沿置于外框架的内凹槽中,通过封条与外框架的镶嵌结合来固定迈拉膜。当需要调节迈拉膜的涨紧力时,旋转顶丝,顶丝将外框架向外顶开外移,使迈拉膜涨紧。顶丝的外端通过顶簧触联外框架的内沿,是便于当抽真空时,迈拉膜会回收一点,有弹簧的缓冲,迈拉膜在保证有一定的涨紧力的同时,不会涨破。本技术操作方便,能够调节迈拉膜的涨紧力,无曝光不良品出现,提高了曝光质量,延长了迈拉膜的使用寿命。以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明附图说明图1为本技术结构简图。图中标记1-外框架、2-内框架、3-内凹槽、4-封条、5-顶丝、6-顶簧、7-导柱、 8-凹洞、9-导孔。具体实施方式由图1所示,本技术包括有外框架1、内框架2,外框架1上开设有内凹槽3, 内凹槽3中镶嵌有封条4,内框架2位于外框架1内侧,内框架2上活动联接有若干顶丝5。顶丝5的外端通过顶簧6触联外框架1的内沿。本技术外框架1的内沿上开设有若干与顶丝5对应的凹洞8,顶丝5的外端通过顶簧6触联凹洞8。 为便于调节和导向,在外框架1的内沿上还联接有若干导柱7,导柱7活动穿插于内框架2上相对应开设的导孔9中。权利要求1.一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其包括有外框架(1)、内框架0),外框架(1)上开设有内凹槽(3),其特征在于内凹槽(3)中镶嵌有封条G),内框架(2)位于外框架⑴内侧,内框架( 上活动联接有若干顶丝(5)。2.根据权利要求1所述的一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其特征在于外框架(1)的内沿上开设有若干与顶丝(5)对应的凹洞(8),顶丝(5)的外端通过顶簧(6)触联凹洞(8)。3.根据权利要求1所述的一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其特征在于在外框架(1)的内沿上还联接有若干导柱(7),导柱(7)活动穿插于内框架(2)上相对应开设的导孔(9) 中。专利摘要本技术公开了一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其包括有外框架(1)、内框架(2),外框架(1)上开设有内凹槽(3),其特征在于内凹槽(3)中镶嵌有封条(4),内框架(2)位于外框架(1)内侧,内框架(2)上活动联接有若干顶丝(5)。本技术使用时,将迈拉膜的外边沿置于外框架的内凹槽中,通过封条与外框架的镶嵌结合来固定迈拉膜。当需要调节迈拉膜的涨紧力时,旋转顶丝,顶丝将外框架向外顶开外移,使迈拉膜涨紧。本技术操作方便,能够调节迈拉膜的涨紧力,提高了曝光质量,延长了迈拉膜的使用寿命。文档编号G03F7/20GK201984283SQ20102058841公开日2011年9月21日 申请日期2010年11月3日 优先权日2010年11月3日专利技术者白景文 申请人:北京邮电大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曝光机迈拉膜涨紧框架,其包括有:外框架(1)、内框架(2),外框架(1)上开设有内凹槽(3),其特征在于:内凹槽(3)中镶嵌有封条(4),内框架(2)位于外框架(1)内侧,内框架(2)上活动联接有若干顶丝(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:白景文
申请(专利权)人:北京邮电大学
类型:实用新型
国别省市:11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1