处理装置或ACF粘贴状态检查方法或基板模块组装线制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够有效地检查各种ACF粘贴状态或即便是亮度的变化、尤其是照明劣化等的亮度降低的不良发生也可靠地检查ACF的粘贴状态而能够判别不良原因的处理作业装置或ACF粘贴检查方法，或了解不良原因而实现对该原因的保全(准备、处置)，运转效率高的显示基板模块组装线。其特征在于，对规定位置进行照明、拍摄，在由所述拍摄获得的拍摄数据必然存在所述ACF的区域设定判定范围，对所述判定范围的外周部上的拍摄数据进行处理，基于所述处理结果对所述ACF的粘贴状态进行检查，或对所述拍摄数据的亮度级进行检测，并基于所述亮度级的时序变化来判别所述亮度级的变化的原因。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在液晶或等离子等的FPD( = Flat Panel Display 平板显示器)的显 示基板的周边搭载驱动IC或连接COF (Chip on Film 芯片薄膜)、FPC (Flexible Printed Circuits 柔性印制电路)等所谓的TAB( = Tape Automated Bonding :带式自动焊接)及 实装周边基板(PCB = printed circuit board:印刷电路板)的处理作业装置及由这些等 构成的显示基板模块组装线。更具体而言，涉及对各向异性导电薄膜(ACF = Anisotropic Conductive Film)的粘贴状态进行检查的检查单元、检查方法及基于检查单元或检查结果 构成的显示基板模块组装线。
技术介绍
显示基板模块组装线为，在液晶、等离子等FPD的显示基板(以下，基本简称为基 板，其他基板，例如PCB时明记为PCB基板)上依次进行多个处理作业工序，由此在该基板 的周边实装驱动IC、COF及PCB基板等的装置。例如，作为处理工序的一例，包括(1)对基板端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清 洗工序；(2)在清扫后的基板端部粘贴ACF的ACF工序；(3)对粘贴了的ACF的粘贴状态进 行检查的ACF检查工序；(4)在粘贴了 ACF的位置的基板配线定位搭载TAB或IC的搭载工 序；(5)对搭载了的TAB进行加热压接，由此通过ACF来固定的压接工序；(6)对压接了的 TAB或IC的位置或连接状态进行检查的搭载检查工序；(7)在TAB的基板侧的相反侧将PCB 基板通过ACF等粘贴搭载并对ACF粘贴状态进行检查的PCB工序(多个工序)等。进而， 根据所处理的基板的边的数量或所处理的TAB或IC的数量等需要各处理装置的数量或使 基板旋转的处理单元等。通过获得这样的工序，通过对设置在基板侧的电极与TAB/IC等侧 的电极之间的ACF进行热压接，来实现电连接两电极。作为上述的(3)或(6)所记载的对ACF的粘贴状态进行检查的现有技术已有专利 文献1。在专利文献1中，对在基板粘贴的ACF的端部进行拍摄，在ACF部与引线部的亮度 差之间设定阈值，在引线部的亮度高的情况下，基于引线部的亮度来设定该阈值。另外，在 专利文献1中，将所述拍摄范围二值化为ACF部(黑像素)与引线部(白像素)，并根据拍 摄范围的白黑像素的比例来检测ACF的端部的卷曲状况。专利文献1 日本特开2008-185574号公报然而，在专利文献1中，引线亮度的变化因引线形成的处理的不均等产生，不过也 有其他的原因，实际上对于该原因为何种原因并没有公开。另外，在ACF粘贴状态的检查中，除了 ACF的粘贴遗忘、卷曲(剥离)以外，也有 ACF的错位、扭曲等，不过，仅靠ACF端部中的白黑像素的比例难以进行该判断。另外，将拍 摄范围作为ACF粘贴位置整体时，图像处理可能需要花费时间。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于，提供一种能够有效检查各种ACF粘贴状态的处理作业装置或ACF粘贴检查方法。另外，本专利技术的第二目的在于，提供一种即使发生亮度的变化，尤其是照明劣化等 的亮度降低的不良，也可靠地检查ACF的粘贴状态，而能够判别不良原因的处理作业装置 或ACF粘贴检查方法。进而，本专利技术的第三目的在于，提供一种通过使用上述处理作业装置或ACF粘贴 检查方法，而能够了解不良原因，由此能够预先实现针对该原因的保全(准备、处置)的运 转效率高的显示基板模块组装线。为了实现上述的第一目的，第一特征在于，在对基板的规定位置粘贴的ACF的粘 贴状态进行检查之际，对所述规定位置进行照明、拍摄，在由所述拍摄获得的拍摄数据必然 存在所述ACF的区域中设定判定范围，对所述判定范围的外周部的拍摄数据之中的一部分 或全部进行处理，并基于所述处理结果来检查所述ACF的粘贴状态。另外，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，第二特征为，所述判定范围 设定在与所述区域邻接的内侧。进而，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，第三特征为，处理所述一部 分或全部为获得所述图像的二值化数据，所述检查机构基于所述二值化数据的一水平的连 续性来检查ACF的粘贴状态。另外，为了实现上述第一目的，在第一特征的基础上，第四特征为，所述判定范围 为四边形，所述外周部为四边形的四边。进而，为了实现上述第一目的，在第一或第二特征的基础上，第五特征为，所述检 查为ACF的错位、扭曲、无粘贴、剥离的各种状态之中的至少一种检查。另外，为了实现上述的第一目的，在第一特征的基础上，第六特征为，所述拍摄在 将所述基板向后段的其他处理作业装置的输送中进行。进而，为了实现上述的第一目的，在第一至第六任一种特征的基础上，第七特征 为，所述拍摄由线性传感器照相机进行。另外，为了实现上述的第二目的，第八特征为，在对基板的规定位置粘贴的ACF的 粘贴状态进行检查之际，对所述规定位置进行照明、拍摄，对由所述拍摄获得的拍摄数据的 亮度级进行检测，并基于所述亮度级的时序变化来判别所述变化的原因。进而，为了实现上述的第二目的，在第八特征的基础上，第九特征为，所述亮度级 通过所述基板的校准标记的亮度来检测所述亮度级。另外，为了实现上述的第二目的，在第八特征的基础上，第十特征为，所述亮度级 通过设于所述基板的引线的亮度来检测所述亮度级。进而，为了实现上述的第二目的，在第八特征的基础上，第十一特征为，所述亮度 级通过设于所述基板的亮度级检测用的专用标记的亮度来检测所述亮度级。另外，为了实现上述的第二目的，在第八特征的基础上，第十二特征为，基于所述 亮度级对将所述拍摄二值化的阈值进行修正。进而，为了实现上述的第二目的，在第八特征的基础上，第十三特征为，所述拍摄 在将所述基板向后段的处理作业装置的输送中进行。另外，为了实现上述的第二目的，在第八至第十三任一种特征的基础上，第十四特 征为，所述拍摄由线性传感器照相机进行。最后，为了实现上述的第三目的，第十五特征为，在输送基板，在基板的边的规定 位置粘贴ACF，对ACF粘贴状态进行检查，依次进行与所述两个处理作业不同的其他处理作 业而实现显示基板模块组装之际，对所述规定位置进行照明、拍摄，对由所述拍摄获得的拍 摄数据的亮度级进行检测，并基于所述亮度级的时序变化来判别所述变化的原因，进行或 促进用于与所述两个处理作业不同的其他处理作业的保全(准备、处置)。专利技术效果根据本专利技术，能够提供可有效地对各种ACF粘贴状态进行检查的ACF粘贴检查装 置或ACF粘贴检查方法。另外，根据本专利技术，能够提供即便在亮度的变化，尤其是照明劣化等的亮度降低的 不良发生时，也可靠地对ACF的粘贴状态进行检查，而能够判别不良原因的处理作业装置 或ACF粘贴检查方法。进而，根据本专利技术，能够提供通过使用上述处理作业装置或ACF粘贴检查方法，而 能够了解不良原因，由此能够预先实现针对该原因的保全(准备、处置)的运转效率高的显 示基板模块组装线。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的显示基板模块组装线的图。图2是本专利技术的实施方式的显示基板的输送装置的基本结构与动作说明图。图3是表示图1所示的显示基板模块组装线之中ACF粘贴处理作业装置、ACF粘 贴状态检查单元及TAB/IC搭载处理作本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种处理作业装置，其具有对在基板的规定位置粘贴的ＡＣＦ的粘贴状态进行检查的ＡＣＦ粘贴状态检查单元，其特征在于，所述ＡＣＦ粘贴状态检查单元具有：对所述规定位置进行照明的照明机构；对所述规定位置进行拍摄的拍摄机构；图像处理机构，其对在由所述拍摄机构拍摄到的图像之中必然存在所述ＡＣＦ的区域中设定的判定范围的外周部的图像之中的一部分或全部进行处理；基于所述图像处理机构的结果对所述ＡＣＦ的粘贴状态进行检查的检查机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋叶祐司，土井秀明，海老泽圭一，玉本淳一，比佐隆文，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP