LED组件、侧光式LED背光模组和液晶显示器制造技术

本实用新型专利技术公开了LED组件、侧光式发光二极管LED背光模组和液晶显示器。该LED组件包括：LED芯片；金属芯印刷电路板，LED芯片设置在金属芯印刷电路板的第一表面；散热板，散热板设置在金属芯印刷电路板的第二表面，第二表面与第一表面相对；第一导热层，第一导热层设置在金属芯印刷电路板的第二表面与散热板之间。这种LED组件具有很好的散热性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示技术，尤其涉及LED组件、侧光式LED背光模组和液晶显不器。
技术介绍
液晶显示器是目前常用的平板显示器，其中薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display，简称TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。背光模组是显示器的重要部件，为液晶显示器提供光源，典型的结构有侧光式背 光模组和直下式背光模组两种，由于侧光式背光模组可以做得很薄，适应于液晶显示器更 轻、更薄的发展方向，因此其成为目前背光模组发展的主流。典型的侧光式背光模组包括光 源(光源组)、背板、导光板和反射板等，光源设置在导光板的侧边，反射板围设该导光板， 光源(光源组)、导光板和反射板均放置于背板中。侧光式发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称为LED)背光模组是常用 的一种侧光式背光模组，其中，LED芯片设置在印刷电路板(PrintedCircuit Board，简称 PCB)上形成LED灯条，该LED灯条设置在一散热板上，与该散热板一起作为LED组件固定在 背板上。工作时，LED灯条产生极大的热载荷，LED组件不能够将LED灯条所产生的热量迅 速导出、散热，使得侧光式LED背光模组的背板通常在LED组件所散发的热量下产生扭曲、 变形现象，进而影响到背光模组的机械稳定性，并最终影响显示画面的质量。可见，这种LED组件的散热性差、从而导致侧光式LED背光模组的机械热稳定性较 差，在使用一段时间后，显示画面质量会逐步退化，不能够长时间提供高质量的画面显示。
技术实现思路
本技术提供一种LED组件、侧光式LED背光模组和液晶显示器，以实现具有较 好散热性能的LED组件，并实现侧光式LED背光模组较好的机械热稳定性，从而实现应用这 种侧光式LED背光模组的液晶显示器的长时间高质量画面显示。本技术提供了一种LED组件，包括LED 芯片；金属芯印刷电路板，所述LED芯片设置在所述金属芯印刷电路板的第一表面；散热板，所述散热板设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面，所述第二表面与 所述第一表面相对；第一导热层，所述第一导热层设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面与所述散 热板之间。本技术还提供一种侧光式LED背光模组，包括LED组件、导光板、反射板和背 板，所述LED组件设置在所述导光板的侧边，所述反射板围设在所述导光板的外侧，所述 LED组件、导光板和反射板设置在所述背板上，其中，所述LED组件包括LED 芯片；金属芯印刷电路板，所述LED芯片设置在所述金属芯印刷电路板的第一表面；散热板，所述散热板设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面，所述第二表面与 所述第一表面相对；第一导热层，所述第一导热层设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面与所述散 热板之间；第二导热层，所述第二导热层设置在所述散热板与所述背板的底板之间。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述背板的底板上形成有凹槽作为加强 筋。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述加强筋的深度小于或等于4. 2mm。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述散热板包括用于接合所述金属芯印 刷电路板的第一部分和用于接合所述底板的第二部分，所述第一部分与所述第二部分垂直设置。如上所述的侧光式LED背光模组，还包括第三导热层，所述第三导热层设置在所 述金属芯印刷电路板与所述第二部分接合的位置。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述散热板为矩形结构。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述散热板为铝条，在垂直于所述第一表 面的方向上所述铝条的厚度至少为5mm。如上所述的侧光式LED背光模组，其中，所述背板为厚度大于Imm的铝板。本技术还提供了一种液晶显示器，包括液晶面板，其中，还包括如上所述的任 一侧光式LED背光模组，所述背光模组的LED组件设置在所述液晶面板的侧边。本技术提供的LED组件、侧光式LED背光模组和液晶显示器，通过采用金属芯 印刷电路板(Metal Core PCB，简称MCPCB)作为用于为LED芯片供电并实现多个LED芯片 连接的电路结构，使得LED芯片所散发的热量迅速扩散到整个MCPCB上，并通过在MCPCB与 散热板之间设置第一导热层，使得MCPCB上的热量可迅速传导至散热板，由散热板进行散 热，提高了 LED组件的散热性能。在侧光式LED背光模组和液晶显示器中，LED组件的散热 板与背板的底板之间还设置有第二导热层，使得MCPCB上的热量可通过良好的导热通路迅 速导热至背板。解决了背板因在LED芯片所散发的热量下局部温度过高而产生扭曲、变形 现象，提高了背光模组的机械热稳定性，并最终提高了液晶显示器显示画面的质量。附图说明图1为本技术实施例一提供的LED组件的剖面结构示意图。图2为本技术实施例二提供的侧光式LED背光模组的剖面结构示意图。图3为本技术实施例三提供的侧光式LED背光模组的剖面结构示意图。图4为图3所示的侧光式LED背光模组的背板的俯视结构示意图。图5为本技术实施例五提供的侧光式LED背光模组的剖面结构示意图。附图标记I-LED组件；2-导光板；3_反射板；4-背板；41-侧板；42-底板；21-第一端面；22-下底面；23-上底面；24-第二端面；Il-LED 芯片；13-散热板；121-第一表面；14-第一导热层； 131-第一部分；12-MCPCB ； 122-第二表面； 132-第二部分；15-第二导热层； 16-第三导热层；L-总高度；Ll-第一部分高度；L2-第二部分高度； 43-加强筋。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施 例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本技术保护的范围。实施例一图1为本技术实施例一提供的LED组件的剖面结构示意图。如图1所示，LED 组件1包括LED芯片11，该LED芯片11设置在MCPCB12的第一表面121上，LED芯片11通 过MCPCB 12获得供电，并且当存在多个LED芯片11时，还可通过该MCPCB 12实现多个LED 芯片11的并联/串联。由于LED芯片11在发光的同时会散发大量的热量，所以LED组件 1还包括用于对LED芯片11进行散热的散热板13，散热板13由散热效果较好的材料制成， 例如铝。散热板13设置在MCPCB 12的与第一表面121相对的第二表面122。为使LED芯 片11所散发的热量较为充分、迅速地通过第二表面122传递到散热板13，MCPCB 12的第二 表面122与散热板13之间还设有第一导热层14，该第一导热层14例如可以是由陶瓷硅胶 作为导热添隙材料形成的薄膜。本实施例的技术方案由于采用MCPCB 12作为用于为LED芯片11供电并实现多个 LED芯片11连接的电路机构，使得LED芯片11所散发的热量迅速扩散到整个MCPCB 12上， 并传导至与MCPCB 12相接合的散热板13;进一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ组件，其特征在于，包括：　　ＬＥＤ芯片；　　金属芯印刷电路板，所述ＬＥＤ芯片设置在所述金属芯印刷电路板的第一表面；　　散热板，所述散热板设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；　　第一导热层，所述第一导热层设置在所述金属芯印刷电路板的第二表面与所述散热板之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东熙，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11