【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种修补用底面釉配方及其制备方法，尤其涉及一种搪玻璃搪烧缺 陷修补用底面釉配方及其制备方法。
技术介绍
在传统的搪玻璃生产过程中，由于铁胎表面烧制搪玻璃过程中，在连续的瓷层结 构上不可避免的会产生局部的缺陷，常规的方法是把缺陷部位的瓷层磨掉，露出金属光泽， 先喷一遍底釉，进行一次烧成，一次烧成完成后，再喷一遍或两遍面釉，进行第二次烧成，最 终形成完整的瓷面。这种工艺比较耗时，经过两次烧成，工艺复杂，能耗较高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，在 产品出现缺陷的地方涂覆上底面修补釉料后，烧结一次即可完成对缺陷的修补工作，工艺 简单，减少烧成时间，大大节约了生产成本。经过修补后的整体搪瓷面具有一定的附着强 度、耐高温差变化和耐强酸、强碱等的腐蚀性能。本专利技术是这样来实现的，一种搪玻璃搪烧缺陷修补用底面釉的配方为A物料和B 物料按1:1组合使用，其中A物料的各种原料的质量百分比为SiO260 70B2O32 5Al2O30. 5 5TiO22 6Na2O10 15K2O0 6Li2O2 5MnO20 1CoO0 1· 5 ；其中B物料的各种原料的...
【技术保护点】
一种搪玻璃搪烧缺陷修补用底面釉配方，其特征是配方为Ａ物料和Ｂ物料按１：１组合使用，其中Ａ物料的各种原料的质量百分比为： ＳｉＯ↓［２］ ６０～７０ Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］ ２～５ Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ ０．５～５ ＴｉＯ↓［２］ ２～６ Ｎａ↓［２］Ｏ １０～１５ Ｋ↓［２］Ｏ ０～６ Ｌｉ↓［２］Ｏ ２～５ ＭｎＯ↓［２］ ０～１ ＣｏＯ ０～１．５； 其中Ｂ物料的各种原料的质量百分比为： ＳｉＯ↓［２］ ４０～５０ Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］ １０～２０Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］ １～６ ＴｉＯ↓［２］ ２～５ ＣａＯ ２～５ Ｎａ↓［２］Ｏ １０～...
【技术特征摘要】
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