一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术的一种LED灯，包括LED基板，及设置在LED基板上的LED发光体，及套置在LED发光体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；所述LED发光体包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚。由于用LED灯做为照明灯，同等照度下比卤素灯节电5倍，寿命提高5倍；其重量轻，耗电量小，制造成本低，使用寿命长。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯。
技术介绍
目前使用的照明灯一般为卤素灯，其电能消耗大，且使用寿命1 2年就需要更 换，全国有很多家庭都在使用卤素灯，每天消耗几亿度电。当前我国大力倡导节能减排的形 势，迫切需要一种耗电量小，使用寿命长的路灯。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种耗电量小，使用寿命长的LED灯。本实 用新型是通过以下技术方案来实现的本技术的一种LED灯，包括LED基板，及设置在LED基板上的LED发光体，及 套置在LED发光体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；所述LED发光体包括封装胶体部分及 由封装胶体部分延伸出来的两导电脚。作为优选，所述LED基板下设置导热材料固定于壳体。作为优选，所述壳体内设置电气室，电气室内设置电路板。作为优选，所述封装胶体部分表面设置有一染色层。作为优选，所述两导电脚之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱。本技术的LED灯，由于用LED灯做为照明灯，同等照度下比卤素灯节电5倍， 寿命提高5倍；其重量轻，耗电量小，制造成本低，使用寿命长。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本技术LED灯的立体组合图。具体实施方式如图1所示，本技术的一种LED灯，包括LED基板3，及设置在LED基板3上 的LED发光体2，及套置在LED发光体2外的壳体1，及设置在壳体1上的灯罩9 ；所述LED 发光体2包括封装胶体部分20及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚21。由于用LED灯 做为照明灯，同等照度下比卤素灯节电5倍，寿命提高5倍；其重量轻，耗电量小，制造成本 低，使用寿命长。其中，所述LED基板3下设置导热材料固定于壳体1。所述壳体1内设置电气室 7，电气室7内设置电路板8。所述封装胶体部分20表面设置有一染色层，达到改变LED发 光色温的目的。所述两导电脚21之间放置一由绝缘材料制成的隔离柱4，因此不会出现短 路的情况。本技术的LED灯，由于用LED灯做为照明灯，同等照度下比卤素灯节电5倍，寿命提高5倍；其重量轻，耗电量小，制造成本低，使用寿命长。 上述实施例，只是本技术的一个实例，并不是用来限制本技术的实施与 权利范围，凡与本技术权利要求所述内容相同或等同的技术方案，均应包括在本实用 新型保护范围内。权利要求1.一种LED灯，包括LED基板，及设置在LED基板上的LED发光体，及套置在LED发光 体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；其特征在于所述LED发光体包括封装胶体部分及由 封装胶体部分延伸出来的两导电脚。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述LED基板下设置导热材料固定于 壳体。3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述壳体内设置电气室，电气室内设置 电路板。4.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述封装胶体部分表面设置有一染色层。5.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述两导电脚之间放置一由绝缘材料 制成的隔离柱。专利摘要本技术的一种LED灯，包括LED基板，及设置在LED基板上的LED发光体，及套置在LED发光体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；所述LED发光体包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚。由于用LED灯做为照明灯，同等照度下比卤素灯节电5倍，寿命提高5倍；其重量轻，耗电量小，制造成本低，使用寿命长。文档编号F21V29/00GK201875476SQ201020573849公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月22日 优先权日2010年10月22日专利技术者何时宽, 刘志宙, 张元 , 颜晓英 申请人:东莞市友美电源设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ灯，包括ＬＥＤ基板，及设置在ＬＥＤ基板上的ＬＥＤ发光体，及套置在ＬＥＤ发光体外的壳体，及设置在壳体上的灯罩；其特征在于：所述ＬＥＤ发光体包括封装胶体部分及由封装胶体部分延伸出来的两导电脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：颜晓英，张元，刘志宙，何时宽，
申请(专利权)人：东莞市友美电源设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44