一种LED光源模块制备方法技术

本发明专利技术涉及半导体照明，尤其涉及一种LED光源模块其制备方法。该制备方法包括：S1：提供铝基板，提供LED发光部件；S2：将LED发光部件焊接于铝基板；S3：提供散热部件，铝基板固定连接于散热部件；S4：提供一种光学透镜，将光学透镜安装于LED发光部件出光面；S5：提供胶水，将胶水注于铝基板表面直至胶水高度超过光学透镜裙边；S6：固化胶水，形成胶质层。本发明专利技术提供一种相对简洁的LED光源模块其制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种LED光源模块的制备方法。
技术介绍
LED照明因其省电和使用寿命长的原因，广泛地应用于照明领域，为了降低生产 成本，以及使用过程中维修和维护的方便，模块化设必和生的，已经成为LED光源的发展趋势。传统的LED光源模块，一般包括一个PCB基板或铝基板，正面设置LED灯泡，反面 设置散热器，LED灯泡的前方再通过密封胶条设置出光罩。如中国专利文献CN101446392A于2009年6月3日公开的LED光源模组，该LED 光源模组包括透光罩、灯体、端盖、侧反光板、顶反光板、LED光源、PCB板、密封条，PCB板连 接在灯体内侧顶部，LED光源通过焊锡焊接在灯体内侧顶部PCB板上，灯体设有内凹结构， 在凹处的外侧设有散热筋条，顶反光板安装在灯体内侧顶部，透光罩装在灯体下部的插槽 内，密封条设置在透光罩与灯体之间的间隙中，侧反光板装在灯体侧面的插槽内，端盖连接 固定在灯体两端形成密闭的腔体。该专利文献具有一定的代表性，是典型的传统LED光源模块，然而这类光源模块 也存在不足之处。一方面，PCB板或铝基板正面散热渠道不流畅，LED灯泡工作时产生的热本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ光源模块制备方法，该ＬＥＤ光源模块，包括铝基板，铝基板的正面设置ＬＥＤ发光部件，铝基板的反面设置散热部件，　ＬＥＤ发光部件前方设置光学透镜，光学透镜具有裙边；该ＬＥＤ光源模块还包括胶质层，胶质层设置于铝基板的正面，胶质层具有透镜孔，光学透镜之出光部位从透镜孔伸出，光学透镜之裙边包覆于胶质层之内；其特征在于该方法包括以下步骤：Ｓ１：提供铝基板，提供ＬＥＤ发光部件；Ｓ２：将ＬＥＤ发光部件焊接于铝基板；Ｓ３：提供散热部件，铝基板固定连接于散热部件；Ｓ４：提供一种光学透镜，将光学透镜安装于ＬＥＤ发光部件出光面；Ｓ５：提供胶水，将胶水注于铝基板表面直至胶水高度超过光学透镜裙边；Ｓ６：固化胶...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卿笃碑，
申请(专利权)人：东莞勤上光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44