【技术实现步骤摘要】
本专利技术具体为一种基于二芳基六氟苯酰亚胺的聚合物以及其通用制备方法，并涉 及了该类材料在有机电存储领域的应用，属于光电材料制备的
技术介绍
目前采用有机小分子和聚合物作为存储材料具有无机半导体材料无法比拟的优 势可通过化学合成设计分子结构并推动存储器件向小型化方向发展。但有机小分子由于 沸点较低，化学阻抗性较差，在器件制造和处理过程中易于遭到破坏，而且也要求复杂和昂 贵的加工过程，如真空蒸镀和沉积等。相比较而言，聚合物材料显示出易于加工，柔韧性好， 机械性能强等众多优点，而且可采用低成本的三维堆垛结构技术制得高密度的存储器件。 目前，在聚合物电存储器件里已经投入了显著的研究，但大部分的聚合物都含有脂肪族骨 架，表现出较差的尺寸稳定性，器件的ON，OFF转换电压也较高，大大降低了存储器件的性 能。因此制备尺寸稳定和热稳定的电存储聚合物材料非常必要。现在报道较多的一类用于有机电存储器件的聚合物是聚酰亚胺，该类材料除了表 现出良好的电学转化性能，实现0N/0FF态的转换以外，还具有优良的物理及化学性能，世 界上越来越多的研究者投入到这类高技术材料的开发中来，传统的聚酰亚胺合成方法是采 用二酐与二胺的缩聚反应制得而成，采用高温一步法或两步法。材料设计遵循D-A理念，但 由于很多二酐具有刚性结构，制备所得的聚合物溶解性很差，极大的限制了材料的应用，因 此制备可溶性的芳香族聚酰亚胺非常必要。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提出一种基于二芳基六氟苯酰亚胺的聚合物及其制 备方法，通过Suzuki聚合或者Yamamoto聚合或者Mille聚合制备了一系...
【技术保护点】
１．一种基于二芳基六氟苯酰亚胺的聚合物，其特征在于该聚合物具有以下通式：其中－Ａｒ１－，－Ａｒ２－，－Ａｒ３－具体为如下结构中的任意一种或－Ａｒ２－不存在：Ｍ为各自独立地选自Ｏ、Ｃ、Ｓ和Ｎ原子；ｘ为聚合单体的摩尔数，取值：０．００１～１；ｎ为聚合物的链节数，取值：５～２００；－Ａｒ１－，－Ａｒ２－，－Ａｒ３－上的修饰单元分别选自氢或正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正十二烷基、正十四烷基、正十八烷基、２－乙基己基、正壬基或正葵基或正辛氧基链中的任一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈润锋，刘丽媛，黄维，凌启淡，张胜兰，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：发明
国别省市：84
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