一种铝底壳结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铝底壳结构，所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。本实用新型专利技术提供的铝底壳结构，其侧壁设有高度不同的多个卡槽，具体应用时可以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳结构可以适用于多种情况，极大的提高了铝底壳的通用性。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种铝底壳结构。
技术介绍
目前，市场上对于LED灯、smd贴片灯等均采用模条封装，封装后的灯安装在铝底 壳内，所述铝底壳是与灯的种类相对应的。所以如何提高铝底壳的通用性成为目前亟待解 决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种铝底壳结构，用以解决现有技术中铝底壳结构通用性差的问 题。具体的，本技术提供的铝底壳结构，其特征在于所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、 后侧壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。其中，所述卡槽的宽度与待插入的PCB板相适应。优选的，所述卡槽的宽度为PCB板的厚度加上0. 2mm。进一步的，所述PCB板上布置有封装灯板。本技术所述的铝底壳结构进一步具有以下特点所述凹槽还包括可拆卸的左右挡板。所述凹槽上开口侧设有一可拆卸的面罩。与现有技术相比，本技术有益效果如下本技术提供的铝底壳结构，其侧壁设有高度不同的多个卡槽，具体应用时可 以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳可以适用于多种情况，极大的提高 了铝底壳的通用性。并且从采购角度上可以提高采购量，从而降低成本，并减少物料种类。附图说明图1为本技术提供的一种铝底壳结构的截面图；图2为本技术提供的铝底壳结构的应用结构截面图；图3为本技术提供的铝底壳结构的应用结构立体图；图4为本技术提供的铝底壳结构的又一应用结构截面图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了解决现有技术中铝底壳结构通用性差的问题，本技术提供一种多用的铝 底壳结构，很好的解决了通用性差问题，并且可以提高采购量，从而降低成本，并减少物料 种类。如图1所示，为本技术提供的铝底壳结构的截面图，具体的所述铝底壳结构包括一凹槽110，所述凹槽110包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中， 所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽120，所述多个卡槽120与凹槽110上开口侧平行且 沿对应侧壁依次布置。其中，所述卡槽120的宽度与待插入的PCB板相适应。优选的，所述卡槽120的宽度为PCB板的厚度加上0. 2mm。优选的，所述凹槽110还包括可拆卸的左右挡板。通过本技术提供的侧壁设有高度不同的多个卡槽的铝底壳结构，具体应用时 可以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳可以适用于多种情况，极大的提 高了铝底壳的通用性。下面就结合图2至图4给出本实用型的两种具体应用示例，用以更好的说明本实 用新型所述的铝底壳结构。示例一如图2所示，该示例实现了普通的LAMP灯封装灯板与本技术所述铝 底壳结构的结合。具体的，PCB板210插接在铝底壳结构的卡槽220内，PCB板210上设置 有LAMP灯封装灯板211 ；优选的，在铝底壳上开口侧还可以增设一可拆卸面罩230。为了更清楚的说明本技术所述铝底壳结构，图3给出了铝底壳结构的立体 图，所述铝底壳结构包括铝底壳310、PCB板320、卡槽330、挡板340、面罩350、以及布置 在PCB板上的LAMP灯封装灯板321。通过图3可以清楚的明了铝底壳结构中卡槽的布置方 式，以及左右挡板的布置方式等。示例二 如图4所示，该示例实现了 SMD贴片灯封装灯板与本技术所述铝底壳 结构的结合。由于SMD贴片灯410纵向长度较短，所以其PCB板420插接在铝底壳结构的 上端的卡槽430中，该PCB板上设置有SMD贴片灯封装灯板；优选的，在铝底壳开口侧还可 以增设一可拆卸的面罩440。显然，本领域的技术人员可以对本技术进行各种改动和变型而不脱离本实用 新型的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及 其等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求1.一种铝底壳结构，其特征在于，所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧 壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。2.如权利要求1所述的铝底壳结构，其特征在于，所述卡槽的宽度与待插入的PCB板相 适应。3.如权利要求2所述的铝底壳结构，其特征在于，所述卡槽的宽度为PCB板的厚度加上 0. 2mmο4.如权利要求2或3所述的铝底壳结构，其特征在于，所述PCB板上布置有封装灯板。5.如权利要求1或2或3所述的铝底壳结构，其特征在于，所述凹槽还包括可拆卸的左 右挡板。6.如权利要求1或2或3所述的铝底壳结构，其特征在于，所述凹槽上开口侧设有一可 拆卸的面罩。7.如权利要求5所述的铝底壳结构，其特征在于，所述凹槽上开口侧设有一可拆卸的面罩。专利摘要本技术公开了一种铝底壳结构，所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。本技术提供的铝底壳结构，其侧壁设有高度不同的多个卡槽，具体应用时可以根据具体需求决定卡槽的使用位置，从而使得铝底壳结构可以适用于多种情况，极大的提高了铝底壳的通用性。文档编号F21V15/02GK201903000SQ20102056469公开日2011年7月20日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日专利技术者陈欢勤 申请人:康佳集团股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种铝底壳结构，其特征在于，所述铝底壳结构包括一凹槽，所述凹槽包括底壁、前侧壁和后侧壁；其中，所述前、后侧壁上对称的设有多个卡槽，所述多个卡槽与凹槽上开口侧平行且沿对应侧壁依次布置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈欢勤，
申请(专利权)人：康佳集团股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94