本发明专利技术提供一种能够通过使ACF接近电子零件的边缘切割成仅长出一点的方式稳定地粘贴电子零件的平板显示器的安装装置和安装方法。平板显示器安装装置的ACF粘贴装置(132)包括TAB吸盘部件(20)的临时粘贴部件、具有切刀(30)的切口部件和具有回收卷轴(6)的剥离部件。临时粘贴部件用于向ACF带(2)的ACF层(2a)临时粘贴TAB(1)。切口部件用于在临时粘贴有TAB(1)的ACF层(2a)上切割出切口，剥离部件用于剥离在ACF层(2a)上切割有切口的ACF带(2)的基膜(2b)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种液晶显示器、有机EUElectro-luminescence 电致发光)显示 器、等离子显示器等的平板显示器(FPD =Flat Panel Display)的安装装置和安装方法。
技术介绍
在FPD的显示基板的周边进行了驱动IC的安装、COF (Chip on Film:以软性 线路板作封装芯片载体将芯片与软性线路板电路接合连接而成的组件)、FPC(Flexible Printed Circuit 软性线路板)等的TAB (Tape Automated Bonding 卷带式晶粒自动 贴合技术，即各向异性导电胶连接方式)连接。另外，在显示基板的周边例如还安装有 PCB(Print Circuit Board:印刷线路板)等的周边基板。显示基板组件装配线是通过在液晶、等离子等的FPD显示基板上按顺序进行多个 处理作业工序来在该基板的周边安装驱动IC、TAB和PCB等的装置。以下，仅简称显示基板 为“基板”，其他的基板，例如PCB则明确记作“PCB基板”作为显示基板组件装配线的处理工序的一例，有(1)清扫基板端部的TAB粘贴 部的清洁端子工序和O)向清扫后的基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。另外，还有(3)在基板的粘贴ACF的位置上定位并安装 TAB、IC的安装工序和(4)对已安装的TAB、IC进行加热压接，由ACF固定上述TAB、IC的压 接工序。此外，还有(5)向TAB的与基板侧相反的一侧粘贴、安装预先粘贴了 ACF的PCB基 板的PCB工序。PCB工序由多个工序构成。只要将ACF预先粘贴在要接合的构件中的某一方上即可。S卩，在上述ACF工序的 其他例子中，ACF预先粘贴在安装TAB、IC的一侧上。在显示基板组件装配线上与要处理的 基板的边的个数、要处理的TAB、IC的件数、各处理装置的个数等相应地需要使基板旋转的处理装置等。通过经过这样一连串的工序，基板上的电极与设于TAB、IC等上的电极之间热压 接，借助ACF内部的导电性颗粒，两电极电连接。另外，在压接工序结束之后，由于ACF基材 树脂硬化，因此在两电极电连接的同时，基板与TAB、IC等还机械连接。通常，要安装的TAB、IC个数增加时，ACF的粘贴数也增加。虽然也存在将ACF制 成较长的单一的片状件来粘贴的方法，但由于粘贴在没有安装TAB、IC的部分上的ACF被浪 费掉，因此不优选这种方法。另外，在按顺序安装TAB、IC的情况下，也能够在使ACF硬化的 压接工序(正式压接工序)中，采用对排成一列的TAB、IC 一起进行加热压接的方法。在此，被称作TAB的电子零件根据其具体形状、零件厚度的不同等，在本专利技术中被 称为TCPCTape Carrier Package 输送胶带封装体)，或被称为COF (Chip On Film)。这 些TCP、COF是在有链轮孔的较长的聚酰亚胺膜上进行了布线的FPC(Flexible Printed Circuit)上安装IC芯片后，并切割该FPC而成的，在安装上没有差异。另外，根据显示基板 的设计的不同，有时也仅安装没有IC芯片的FPC。在FPD安装装配工序中，因为这些零件在 实质上没有差别，所以在本专利技术中将之称作TAB。预先将ACF粘贴到TAB侧，再将粘贴有ACF的TAB安装到显示基板上的方式例如 在专利文献1中公开过。但是，在专利文献1中没有记载关于将ACF粘贴到TAB上的机构。 另外，在专利文献2中公开有只将基膜上的ACF统一切割成规定的长度，之后粘贴到TAB上 并剥去基膜的方式。专利文献1 日本特开平4-35M42号公报专利文献2 日本特开平7-74208号公报在此，ACF的特性方面，容易伸长成为问题。ACF是在厚度大约为30μπι的 PET (polyethylene Ter印hthalate 聚对苯二甲酸乙二酯)制的基膜上涂敷厚度大约为 30 μ m的ACF而形成的，由卷轴供给。因此，即便为了能够按所需长度切割取得ACF而预先 采用半切割加工等在ACF上切割出缺口，还会由于基膜的伸长等在ACF的长度上产生误差。 其中，在此所提到的半切割加工是指使ACF层上切出切口，不将基膜层完全切断、而是维持 连续性的切口加工。在从以往开始使用的FPD的安装装配工序中，预先在玻璃制的FPD显示基板侧粘 贴留有余量地切割的ACF，之后定位、粘贴TAB。因此，ACF的半切割间隔的精度没必要为高 精度。但是，向TAB侧粘贴ACF时，容易出现如下问题。首先，在ACF的粘贴长度比TAB的宽度短时，TAB粘贴后的抗剥离强度低。这是因 为在想要剥离TAB的外力的作用下，应力集中于玻璃显示基板与TAB之间的ACF的开始点 上。因此，在ACF的粘贴长度比TAB的宽度短时的抗剥离强度比使ACF超出TAB —些而使 TAB的外缘陷入ACF中时的抗剥离强度弱。另一方面，在ACF比TAB还长时，剥离基膜的可靠性低。如上述所说明的那样，由 于ACF和基膜都是薄且柔软的树脂膜，因此在从基膜上剥离较牢固地粘贴于TAB上的ACF 时，需要以相对于ACF折曲基膜的方式来剥离。这时，若ACF较长则应力集中于ACF与TAB 的接合部的交界处，从而即使在ACF上形成有半切割也容易出现ACF被从TAB剥离下来，附 着于基膜侧这样的问题。另外，由于未硬化的ACF较柔软，因此超出TAB的部分较长的ACF容易折曲。结果， 即使能够将ACF从基膜上顺利地剥离下来，在将TAB向显示基板粘贴时，ACF可能弯曲重叠 地粘贴在一起。像这样，在ACF比TAB长时，在剥离基膜时和粘贴TAB时容易出现问题，在ACF较 短时，在使用时TAB很可能被剥离下来。另外，即使考虑到ACF的伸长来调整切割长度，也 由于ACF的粘贴位置产生误差，所以难以将已半切割加工的ACF稳定地粘贴在TAB上。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，鉴于上述以往技术的现状，提供一种能够通过使ACF接近电 子零件(TAB)的边缘、切割成仅长出一点的方式，来稳定地粘贴电子零件(TAB)的平板显示 器的安装装置和安装方法。为了解决上述课题，达到本专利技术的目的，本专利技术的平板显示器的安装装置包括临 时粘贴部件、切口部件和剥离部件。临时粘贴部件用于向ACF带的ACF层临时粘贴电子零 件。切口部件用于在临时粘贴有电子零件的ACF层上切割出切口，剥离部件用于剥离在ACF 层上切割有切口的ACF带的基膜。另外，本专利技术的平板显示器的安装方法具有临时粘贴工序、切口工序和剥离工序。 在临时粘贴工序中，利用临时粘贴部件向ACF带的ACF层临时粘贴电子零件。在切口工序 中，利用切口部件在临时粘贴有电子零件的ACF层上切割出切口，在剥离工序中，利用剥离 部件剥离在ACF层上切割有切口的ACF带的基膜。采用本专利技术的，在向电子零件(TAB)粘贴ACF 时，能够在电子零件的外缘附近的外侧进行ACF的半切割加工，因此具有能够实现ACF的粘 贴稳定的优点。此外，由于使ACF接近电子零件地进行配置，而具有能够不浪费地利用ACF 的优点。附图说明图1是表示本专利技术的第1实施例的FPD的安装装配线的整体的层次布局图(Floor Layout)0图2的(a)是表示本专利技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种平板显示器的安装装置，包括：临时粘贴部件，其用于向ＡＣＦ带的ＡＣＦ层临时粘贴电子零件；切口部件，其用于在临时粘贴有上述电子零件的上述ＡＣＦ层上切割出切口；剥离部件，其用于剥离在上述ＡＣＦ层上切割有切口的上述ＡＣＦ带的基膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：大录范行，斧城淳，加藤治芳，油田国夫，杉崎真二，野本秀树，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP
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