【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种压力测试元件，本技术涉及一种气体压力变送器。
技术介绍
对于应用在气动控制，压力开关与控制器，便携式压力表和压力计，胎压监测系 统、MAP (manifold absolute pressure sensor)等领域的压力变送器，除了对灵敏度、稳定 性和耐久性要求较高之外，还要求气体压力变送器的可靠性要高，成本要低廉，这就对气体 压力变送器的制造提出了更高的要求，而目前所用的气体压力变送器其封装工艺复杂，制 造成本相对较高。
技术实现思路
本技术的目的是针对已有技术中存在的缺陷，提供一种气体压力变送器。此 类气体压力变送器适用于大多数无腐蚀性气体和干燥空气介质的压力测量。本技术包 括挡环、ASIC芯片、微机械结构的MEMS芯片、基板、0形圈、外壳，外壳由两个不同直径的 圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述 基板嵌装在外壳内，基板的下表面粘贴有一 MEMS芯片，基板的上表面设有一 ASIC芯片，基 板的上表面外围设有挡环，基板的下表面与圆管状体的结合部圆平面之间设有0形圈，0形 圈用于变送器的气密性封接，所述的...
【技术保护点】
１．一种气体压力变送器，包括：挡环、ＡＳＩＣ芯片、微机械结构ＭＥＭＳ芯片、基板、Ｏ形圈、外壳，外壳由两个不同直径的圆管状体叠加组合而成，两个不同直径的圆管状体的结合部为一圆平面，其特征在于所述基板嵌装在外壳内，基板的下表面粘贴有一ＭＥＭＳ芯片，基板的上表面设有一ＡＳＩＣ芯片，基板的上表面外围设有挡环，基板的下表面与圆管状体的结合部圆平面之间设有Ｏ形圈。
【技术特征摘要】
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