【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供了一种。现有中药硬膏剂都是采用下列两种方法制成的，一种是通过浸泡、高温熬煮、浓缩后加入桐油等粘合剂制成，称之为黑膏药，另一种是通过浸泡，高温蒸发，浓缩成浸膏，再加入橡胶等粘合剂制成，如祖司麻等。上述两种加工方法均因要经高温、熬煮、浓缩提取等工序，使中药的有效成份不同程度地受到破坏，不能将中药的有效成份完全保留。本专利技术的目的在于克服现有制造方法的不足而提供一种改进的。本专利技术的目的是采用如下方法实现的将中药原生药材在超细粉碎机上经超微气流风洞粉碎，使粉碎后的超细粉末的粒径＜12微米，再按一定比例与粘合剂混合，加热至一定温度直接涂敷在衬布上而成。由于超微气流风洞粉碎是采用低温破壁粉碎原理进行粉碎的，因此完全保存了中药材的一切原有有效成份。由于中药材的粒径＜12微米，因此与粘合剂能够均匀地混合。上述粘合剂为医用压敏胶，也可以是桐油或橡胶等。上述超细粉末与粘合剂的混合比例为超细粉末∶粘合剂=1∶1～10。上述超细粉末与医用压敏胶的加热涂敷温度为1～120℃。本专利技术的效果如下用超细原生中药粉直接与医用压敏胶混合制成的膏剂，完全保存了中药所具有的一切有效成份。经实验证明，中药材经过超微气流粉碎后，由于粉末粒径小至12微米以下，其表面积，光、电、磁、热力学性质及表面特性均发生了奇特的变化，使药效可发挥超常效果。经多家医院的多次临床验证，选择了患者105例，验证结果总有效率为97.14%，治愈显效率达83.8%，按本专利技术的方法制造膏剂工艺简单，药效高，操作方便，费用便宜，而且不会对中药材使用造成浪费。下面详细说明本技术的一个实施例。实施例...
【技术保护点】
一种中药硬膏剂的制造方法，其特征在于将中药原生药材的超细粉碎机上经超微气流风洞粉碎，使粉碎后的超细粉末的粒径＜１２微米，再按一定比例与粘合剂混合后，加热至一定温度直接涂敷在衬布上而成。
【技术特征摘要】
1.一种中药硬膏剂的制造方法，其特征在于将中药原生药材的超细粉碎机上经超微气流风洞粉碎，使粉碎后的超细粉末的粒径＜12微米，再按一定比例与粘合剂混合后，加热至一定温度直接涂敷在衬布上而成。2.根据权利要求1所述的中药硬膏剂的制造方法，其特征在于所述...
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