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隧穿电流放大晶体管制造技术

技术编号:6654200 阅读:208 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公布了一种隧穿电流放大晶体管,属于CMOS超大规模集成电路(ULSI)中场效应晶体管逻辑器件领域。该隧穿电流放大晶体管包括半导体衬底、发射极、漏极、浮空隧穿基极以及控制栅,所述漏极、浮空隧穿基极以及控制栅构成一个常规的TFET结构,而发射极的掺杂类型与浮空隧穿基极相反,发射极的位置相对于漏极在浮空隧穿基极的另一侧,并且发射极与浮空隧穿基极之间的半导体类型与浮空隧穿基极相同。与现有的TFET相比,本发明专利技术隧穿电流放大晶体管可以有效的提高器件的导通电流,提高器件的驱动能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于CMOS超大规模集成电路(ULSI)中场效应晶体管逻辑器件领域,具体涉及一种利用PN结放大带带隧穿电流的场效应晶体管——隧穿电流放大晶体管
技术介绍
集成电路50多年来的发展可以以摩尔总结的规律来描述,而未来集成电路产业与系统发展的驱动力应当是降低功耗,即不以提高集成度为技术节点,而以提高性能/功耗比为标尺。当集成电路的功耗成为不可忽视的问题的时候,以低功耗设计为宗旨的绿色纳米器件便应允而生。传统M0SFET,因为受到热电势的限制,亚阈值斜率理论极限是60mV/ dec,而且随着器件尺寸的降低,阈值电压降低,器件的静态漏泄电流不可避免地恶化,引起静态功耗增加,因此已经不能满足以后低功耗设计的需要。TFETCTurmeling FET)通过栅电极控制沟道能带位置,利用带带隧穿为TFET提供导通电流。这种不同于MOSFET的载流子产生机制克服了源端载流子费米分布对亚阈值特性的限制,可以进一步降低器件亚阈值斜率,降低器件静态漏泄电流进而降低器件静态功耗。但是由于存在隧穿势垒,隧穿效率的低下始终是一个难以克服的难题。窄禁带半导体的应用虽然克服了隧穿电流大小的问题,但是随之而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种隧穿电流放大晶体管,其特征在于,包括半导体衬底、发射极、漏极、浮空隧穿基极以及控制栅,所述漏极、浮空隧穿基极以及控制栅构成一个TFET结构,而发射极的掺杂类型与浮空隧穿基极相反。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄如詹瞻黄芊芊王阳元
申请(专利权)人:北京大学
类型:发明
国别省市:11

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