【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温度传感器材料，具体地说是一种用于柔性温度传感器的敏感材料。
技术介绍
目前，用于温度传感器的敏感材料主要是金属、金属氧化物或半导体材料等，这几类材料都不具有柔韧性。多年来人们不断尝试利用不同的原理以及不同的材料，来研制柔性触觉传感器。如台湾大学L. -C. Tsao等利用石墨与聚二甲基硅氧烷共混得到导电复合材料，利用该材料具有电阻温度效应的特点作为柔性温度传感的敏感材料；东华大学丁永生等人利用导电纤维作为导电纬纱和导电经纱，将其互相交织而成的机织结构作为温度敏感元件，检测由机织结构温度变化而引起的机织结构电阻的变化；中国科学院上海微系统与信息技术研究所车录锋等人采用MEMS工艺在聚酰亚胺中嵌入金属热敏电阻制作柔性衬底的温度传感器。但是，各类已有的柔性触觉传感器共同存在的问题包括1、在材料的选择上，材料本身不能兼有良好温度传感功能和柔韧性，并且成本尚；2、在传感器阵列结构的布置上，由于所选择的材料的限制，对阵列结构要求高，主要适用于刚性、组合式阵列结构，不能适用于任意设计的触觉传感器阵列，适用范围小；3、在制作工艺上，现有的柔性触觉传感器研究主...
【技术保护点】
１．一种用于柔性温度传感器的敏感材料，是以室温下固化的液态有机硅为基体的复合材料，其特征在于各组分有以下重量份数：
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄英，赵兴，仇怀利，张玉刚，刘彩霞，廉超，陆伟，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：34
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