【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，所述贴剂包括在载体一个表面上的含有药物的粘合剂层。
技术介绍
为增加在施用贴剂至皮肤期间药物的经皮渗透量(skinpermeation amount)，可增加贴剂中的药物量。为增加粘合剂层中的药物量，可增加贴剂的粘合剂层的面积和厚度。 然而，此类实施方案劣化贴剂的操作性。由于已知药物至皮肤中的转移依赖于在贴剂的粘合剂层中的药物浓度，因此药物的经皮渗透量可通过增加粘合剂层的药物浓度而增加。反之，具有较高药物浓度的贴剂趋于容易地形成药物的晶体。当药物晶体的量小时，其不会不利地影响贴剂的有效性。然而，即使当药物的晶体形成量小时，也会引起不便如病人担忧质量劣化，由此使得他们犹豫使用该贴剂等。当药物的晶体形成量高时，不仅释药特性改变而且当晶体覆盖粘合剂层的表面时粘合面积减少。结果，对皮肤的粘合性会减弱并且该贴剂不能长期维持粘合性。因此，期望以下的贴剂所述贴剂能够增加药物的经皮渗透量，降低贴剂的粘合剂层的面积和厚度，由此通过在粘合期间等减少刺激和不舒适而改进操作性和顺应性 (compliance)，并长期维持对皮肤的粘合性。JP-B-3566301、国际专利...
【技术保护点】
１．一种贴剂，其包括含有药物的粘合剂层，所述粘合剂层设置在载体的一个表面上，其中在施加物理刺激至所述粘合剂层之后，所述药物在所述粘合剂层中不会即刻结晶，但是进一步保存导致所述药物的晶体形成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂元左知子，花谷昭德，冈崎有道，明见仁，岩男美宏，松冈贤介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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