电子装置制造方法及图纸

技术编号:6642986 阅读:153 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种电子装置,其包括一机壳以及一键盘模块。机壳具有一框架与配置在框架上的至少一可挠式构件。键盘模块可拆卸地组装至机壳的框架。可挠式构件改变外形而夹持键盘模块,以将键盘模块固定在机壳的框架上。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子装置,且特别是涉及一种具有可拆式键盘模块的电子装置。
技术介绍
笔记型电脑发展至今已有多年,而其硬件结构不断地以简便组装及降低成本等理念为研发诉求。就键盘的组装结构而言,现有的作法通常是在将键盘与机壳以热熔接的方式结合在一起,或是从键盘底部以螺丝将其与机壳锁附在一起。前者虽能有效地固定键盘与机壳,但后续欲进行维修时便因无法拆卸而产生困扰。后者虽方便键盘维修时进行拆卸, 在目前笔记型电脑不断朝轻薄与小型化设计潮流下,机壳并无法具有足够的体积作为螺丝的锁附孔而用,因此会产生螺丝与锁附孔之间的咬合量不足而导致锁固失效。因此,现有的键盘固定结构实有再加以改进的必要。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置,其通过可挠式构件而让键盘模块能可拆卸地组装在机壳上。为达上述目的,本技术提出一种电子装置,其包括一机壳以及一键盘模块。机壳具有一框架与配置在框架上的至少一可挠式构件。键盘模块可拆卸地组装至壳体的框架。键盘模块通过可挠式构件改变外形而夹持键盘模块的方式固定在机壳的框架上。在本技术的一实施例中,上述的键盘模块具有对应可挠式构件的一第一开口,可挠式构件穿过第一开口并相对于键盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:机壳,其具有框架与配置在该框架上的至少一可挠式构件;以及键盘模块,其可拆卸地组装至该机壳的该框架,其中该键盘模块通过该可挠式构件改变外形而夹持该键盘模块的方式固定在该机壳的该框架上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈翰聪
申请(专利权)人:宏碁股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

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