多元羟基树脂、环氧树脂、它们的制造法、使用了它们的环氧树脂组合物和固化物制造技术

本发明专利技术提供具有耐湿性、耐热性优异，并且抗冲击性等机械特性优异的性能，适合层合、成型、铸塑、粘接等用途的环氧树脂组合物、其中使用的环氧树脂及其中间体。本发明专利技术涉及下述通式(1)所示的多元羟基树脂、下述通式(3)所示的环氧树脂、或者以上述多元羟基树脂和环氧树脂中任一者或两者作为必要成分的环氧树脂组合物。式中，A表示可用碳数1～6的烷基取代的苯环或萘环，G表示缩水甘油基。此外，n表示1～15的整数。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及给予阻燃性优异，同时耐湿性、耐热性、与金属基材的粘接性等也优异的固化物的环氧树脂、其中间体、固化剂以及使用了它们的环氧树脂组合物及其固化物。
技术介绍
近年来，特别是随着尖端材料领域的发展，要求开发更高性能的基础树脂。例如， 半导体密封的领域中，由于对应近年来的高密度安装化的封装的薄形化、大面积化以及表面安装方式的普及，封装开裂的问题变得严重，作为它们的基础树脂，强烈要求耐湿性、耐热性、与金属基材的粘接性等的改善。此外，最近，从减轻环境负荷的观点出发，存在将卤素系阻燃剂排除的趋势，要求阻燃性更优异的基础树脂。但是，目前为止已知的环氧树脂中，尚未获知满足这些要求的环氧树脂。例如，公知的双酚型环氧树脂，常温下为液体，作业性优异，与固化剂、添加剂等的混合容易，因此已广泛使用，但在耐热性、耐湿性方面存在问题。此外，作为对耐热性进行了改进的产物，已知酚醛清漆型环氧树脂，在耐湿性、抗冲击性上存在问题。此外，专利文献1中，为了改善耐湿性、抗冲击性，提出了苯酚(phenol)芳烷基树脂的环氧化合物，但在耐热性、阻燃性方面不足。此外，专利文献2中提出了具有用对苯二亚甲基将萘酚连接的结构的萘酚芳烷基型环氧树脂，但依然在耐热性、阻燃性方面不足。此外，专利文献3中提出了具有用亚萘基将萘酚连接的结构的萘酚芳烷基型环氧树脂，但全部的芳香族结构为萘环，因此粘度、软化点升高，存在使处理性和成型性降低的问题。现有技术文献专利文献专利文献1 特开昭63-238122号公报专利文献2 特开平3-90075号公报专利文献3 特开2004-59792号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术的目的在于提供具有成型性优异，同时耐湿性、耐热性、阻燃性等也优异的性能，可用于层合、成型、铸塑、粘接等用途的环氧树脂和作为环氧树脂固化剂有用的多元羟基树脂(多羟基树脂)，还提供它们的制造法以及使用了它们的环氧树脂组合物， 还提供其固化物。用于解决问题的手段S卩，本专利技术涉及多元羟基树脂，其由下述通式(1)权利要求1.多元羟基树脂，其由下述通式(1)表示， 2.权利要求1所述的多元羟基树脂的制造方法，其特征在于相对于苯酚类和萘酚类的合计量1摩尔，使用0. 10 0. 40摩尔的萘酚类，使用0. 05 0. 35摩尔的下述通式(2) 所示的萘系缩合剂使它们反应， 3.权利要求2所述的多元羟基树脂的制造方法，其中萘系缩合剂中的、1，4_二取代体和1，5_ 二取代体的合计含有率为90重量％以上。4.环氧树脂，其由下述通式C3)所示， 5.权利要求4所述的环氧树脂的制造法，其特征在于使权利要求1所述的多元羟基树脂与表氯醇反应。6.环氧树脂组合物，是包含环氧树脂和固化剂的环氧树脂组合物，其中配合权利要求 1所述的多元羟基树脂或权利要求4所述的环氧树脂中的至少一者作为必要成分。7.使权利要求6所述的环氧树脂组合物固化而成的固化物。全文摘要本专利技术提供具有耐湿性、耐热性优异，并且抗冲击性等机械特性优异的性能，适合层合、成型、铸塑、粘接等用途的环氧树脂组合物、其中使用的环氧树脂及其中间体。本专利技术涉及下述通式(1)所示的多元羟基树脂、下述通式(3)所示的环氧树脂、或者以上述多元羟基树脂和环氧树脂中任一者或两者作为必要成分的环氧树脂组合物。式中，A表示可用碳数1～6的烷基取代的苯环或萘环，G表示缩水甘油基。此外，n表示1～15的整数。文档编号C08G61/02GK102206326SQ20111007625公开日2011年10月5日 申请日期2011年3月29日 优先权日2010年3月29日专利技术者中原和彦, 梶正史 申请人:新日铁化学株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．多元羟基树脂，其由下述通式（１）表示，［化１］其中，Ａ表示萘环（Ｎ）或苯环（Ｂ），ｎ表示１～１５的数，用Ｎ／（Ｎ＋Ｂ）计算的摩尔比为０．２～０．７，并且软化点为７５～１２５℃，１５０℃下的熔融粘度为２～１０Ｐａ·ｓ。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：中原和彦，梶正史，
申请(专利权)人：新日铁化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP