环氧塑封料与环氧树脂及它们的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种环氧塑封料与环氧树脂与它们的制备方法。该环氧塑封料包括重量份数为0-150的联苯酚醛树脂衍生物、重量份数为0-180的环氧树脂、重量份数为0-20的固化剂和重量份数为100-2000的填料，各组分重量份数均不为0；还可包括偶联剂、增韧剂、脱模剂和颜料中的至少一种。该环氧塑封料具有本征型阻燃性能，在不添加任何阻燃剂的情况下可达UL?94V-0规定的阻燃水平，在无机填料添加量达到85-90％时仍然具有较低的粘度(175℃时粘度小于100mpa·s)，同时具有加工粘度低、吸水率低、介电常数低、介电损耗低、耐热性能优良等优点，可广泛用于集成电路的环氧塑封料、复合材料的基体树脂、模塑料等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
随着集成电路(IC)向着高性能、多功能、低成本、轻型化、环境友好方向的快速发展，微电子封装材料也随之向着高耐热、高粘结、宽频化、低介电、低吸湿、无铅无溴无锑绿色化等方向发展。环氧塑封料作为主要的微电子封装材料，其发展也面临着新的挑战。传统环氧塑封料是采用215 230°C以内有铅焊接料，而铅对人体和环境造成危害，目前封装趋势采用无铅焊料，而大部分的无铅焊膏的熔点比有铅焊接料高30 45°C ； 同时其普遍采用含溴环氧树脂，并添加锑的氧化物作为阻燃剂以保证其阻燃性能，常用的含溴环氧树脂包括多溴联苯环氧树脂、多溴二苯甲醚类环氧树脂等。研究发现，含溴环氧树脂在燃烧过程中会形成大量烟雾、同时形成危害人身健康的二噁英等有毒有害物质；使用含锑氧化物的阻燃剂也对人体及环境有很大的危害。因此，发展无铅无溴无锑阻燃型环氧塑封料成为一个令人关注的问题。随着无铅无溴绿色化要求，对材料的性能提出了新的要求。为了满足无铅工艺， 要求材料耐温等级从230°C提高到260°C，需要材料有更高的耐热性；为了满足无溴无锑工艺，要求不使用含溴环氧树脂或其它成分作为阻燃剂，添加含磷成分本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．式Ｉ所示二酚单体，（式Ｉ）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨士勇，宋涛，封其立，陶志强，刘金刚，
申请(专利权)人：中国科学院化学研究所，江苏中鹏新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：11