装设于太阳能芯片组的电力传送机构制造技术

一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构包括导电片、第一连接头与第二连接头。导电片用以与太阳能芯片进行连接，而第一连接头则电性连接于导电片的另一端，第二连接头则电性连接于电线，且第一连接头与第二连接头相互对应而可相互连接形成通路，使得太阳能芯片所生成的电力得以传出。因而具有快速连接的结构，便于太阳能芯片组与电线形成通路的状态，操作简易，可增进施工效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种太阳能芯片组传递电力的机构，尤指一种为便于安装连结的电力传送机构。技术背景将太阳能转换成电能源，系为全世界所积极研究开发的领域之一，希望能以太阳能来取代石油等具污染性的能源。其中，太阳能的揭取是利用太阳能芯片组将所揭取的阳光转换成电能后，再传递至电池进行储存。目前大部份的太阳能装置都利用大量的太阳能芯片组来撷取阳光进行电能的转换，请配合图1所示，太阳能芯片90结合于电路板91后，再由施工人员将对应的电线92焊接于指定的位置，以完成电力传输的施工。然而，此种方式所造成的问题在于施工不易以及维修困难。当采用成千上万的太阳能芯片组来进行太阳能的转换时，施工人员必需逐一焊接电线，此举相当耗工耗时，再者，当有其中一组太阳能芯片组损坏而需要更换时，施工人员则需将电线去除后，才能进行更换或是维修，待完成之后，再将电线逐一焊上，亦是耗时费力的工作
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，可取代焊接方式的电力传送机构，可简易地进行装设拆卸， 克服了已知繁杂的装卸工序。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其包括导电片，该导电片的一端电性连接于该太阳能芯片组；其特点是还包括第一连接头、及第二连接头，该第一连接头电性连接于该导电片的另一端；该第二连接头电性连接于电线，且对应于该第一连接头而可相互连接形成通路。所述第一连接头凸设有弹片，而于该第二连接头上对应该弹片的位置开设有孔洞，该第一连接头与该第二连接头连接时，该弹片突出于该孔洞。所述第二连接头被包覆有塑料套体。所述第一连接头外被陶瓷套体包覆。 所述第一连接头结合于二次聚光座内。所述导电片向上弯曲，且向上垂直弯曲。藉此，施工者在安装时，仅需将该第一连接头与该第二连接头结合在一起，即可完成电线的连接，同理，将该第一连接头与该第二连接头分开后，即完成电线的分离，对应的太阳能芯片组将可直接卸下，不但减少组装的工时，更大幅提升施工的便利性。根据上述诸多优点，为能对本技术进一步的了解，故揭露一较佳的实施方式如下。附图说明图1为已知太阳能芯片与电线结合的立体示意图；图2为本技术实施例的立体示意图；图3为本技术实施例结合于太阳能芯片组上的立体示意图；图4为本技术实施例的第一连接头与第二连接头在结合前的剖面示意图；图5为本技术实施例的第一连接头与第二连接头在结合后的剖面示意图；图6为本技术实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆的立体图；图7为本技术实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆时，与第二连接头插接后的立体图；图8为本技术实施例的第一连接头被陶瓷套体包覆时的前视图；图9为本技术实施例与太阳能芯片组连接的另一形式示意图；图10为本技术实施例的导电片弯曲后的立体示意图。标号说明10... …导电片20.. …第一连接头21... …弹片30.. …第二连接头31... …孔洞32.. …塑料套体40... …陶瓷套体S…. 太阳能芯片组L.... 电线90.. …太阳能芯片91... …电路板92" …电线具体实施方式请配合图2与图3所示，本实施例为一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，包括导电片10、第一连接头20与第二连接头30。该导电片10的一端电性连接于该太阳能芯片组S，该第一连接头20电性连接于该导电片10的另一端，该第二连接头30则电性连接于电线L，且该第一连接头20与该第二连接头30相互对应而可相互连接形成通路。本实施例可使太阳能芯片组S轻易地与电线连接形成通路，让太阳能芯片组S所产生的电力可以进行传递。藉由该第一连接头20与该第二连接头30的设置，简化了太阳能芯片组S与电线L连接或分离所需的工序，不需焊接等繁杂的工序。又，于本实施例中采用插接的方式，将该第一连接头20与该第二连接头30进行连接，但此二者连接并不以此种公母头连接方式为限，亦可采用其它连接的机构，例如利用磁铁协助对位、结合卡扣结构等各种连接方式。另外，该第二连接头30外亦可包覆塑料套体 32，使其具有防水功能。再者，现今于太阳能芯片组S上，会结合一二次聚光座(图中未示)来协助聚集阳光，为配合施工上的便利，可将该第一连接头20结合于该二次聚光座内，形成模块化的设计。另，由于二次聚光座为业界所知悉装置，因此于本说明书内不加以赘述。又，如图3所示，太阳能芯片组S的两侧可分别装设一本实施例，以配合太阳能芯片组的需求。请参阅图4与图5所示，该第一连接头20进一步凸设弹片21，而于该第二连接头 30上对应该弹片21的位置开设一孔洞31，当该第一连接头20与该第二连接头30连接时， 该弹片21突出于该孔洞31形成卡止，而可固定此二者的相对位置，亦可防止该第一连接头 20与该第二连接头30自动滑离等状况；当要使该第一连接头20与该第二连接头30分离时，施工者仅需将该弹片21压入，使该二者彼此不再卡抵，即可顺利地将该二者分离，操作工序相当简易。又，请参阅图6至图8所示，该第一连接头20外围可进一步设有一陶瓷套体40，用以保护该第一连接头20，并可避免受到水气等外在环境的影响。再者，该陶瓷套体40再进一步开设有一容置空间41，该容置空间41相对于该第二连接头30外的塑料套体32设置， 当该第二连接头30与该第一连接头20连接时，该容置空间41可供该第二连接头30外的塑料套体32进入，藉此更可使该第一连接头20与该第二连接头30稳定地连接，不易分离。再者，如图9所示，本实施例的导电片10与该第一连接头20连接的位置可调整至该导电片10的侧边，二者的连接除可利用图示中的铆接，亦可利用螺丝或焊接等方法，并不受图形的限制；又，再如图10所示，可将该导电片10向上弯曲，例如图中所示的90度，藉此增加与其它组件配合的形式。综上所述，本技术可快速地将太阳能芯片组与电线组合或分离，克服了已知焊接的繁杂工序。以上所示仅为本技术的实施例，其可据以衍生的运用范围广泛，另因构造简单，故倍增生产效率亦可兼顾生产成本，实具产业利用价值，凡与本技术技术思想相同的简易转换或等效转换者，皆属本技术的专利范围之中。权利要求1.一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其包括导电片，该导电片的一端电性连接于该太阳能芯片组；其特征在于还包括第一连接头、及第二连接头，该第一连接头电性连接于该导电片的另一端；该第二连接头电性连接于电线，且对应于该第一连接头而可相互连接形成通路。2.如权利要求1所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于所述第一连接头凸设有弹片，而于该第二连接头上对应该弹片的位置开设有孔洞，该第一连接头与该第二连接头连接时，该弹片突出于该孔洞。3.如权利要求2所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于所述第二连接头被包覆有塑料套体。4.如权利要求3所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于所述第一连接头外被陶瓷套体包覆。5.如权利要求3所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于所述第一连接头结合于二次聚光座内。6.如权利要求4或5所述的装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其特征在于所述导电片向上弯曲。7.如权利要求6所述的装设于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种装设于太阳能芯片组的电力传送机构，其包括导电片，该导电片的一端电性连接于该太阳能芯片组；其特征在于：还包括第一连接头、及第二连接头，该第一连接头电性连接于该导电片的另一端；该第二连接头电性连接于电线，且对应于该第一连接头而可相互连接形成通路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张文塗，刘淮上，
申请(专利权)人：欧雅大家有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71