用于电子装置的温度保护系统制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于电子装置的温度保护系统。具体地，提供了一种电子系统，其包括电子装置、电源和温度控制开关。具有形状记忆合金的致动器附接到温度控制开关，并且使温度控制开关在开路位置和闭合位置之间移动，所述开路位置在电源和电子装置之间阻止电流流动，所述闭合位置在电源和电子装置之间允许电流流动。形状记忆合金在环境温度落到低临界温度之下或者上升到高临界温度之上时转变以便改变形状，从而将温度控制开关相应移动到允许电流流至电子装置的闭合位置或者阻止电流流至所述电子装置的开路位置中的一个中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般性地涉及电子装置，具体而言涉及用于保护电子装置免受由于极端温度所导致的损坏的系统。
技术介绍
许多电子装置容易受到极端温度的损坏，即极冷和/或极热。极端温度可能导致电子装置的各种部件失效。大部分电子装置必须存储在预先限定的温度存储范围之内，且应当只在预先限定的温度操作范围之内操作。例如，IXD显示屏应当存储在-20°C和80°C 之间的温度范围之内，且应当只操作在0°C和50°C的温度范围之内。电子装置在这些温度范围之外的存储和/或操作可能导致对电子装置的损坏。
技术实现思路
本专利技术公开了一种电子系统。该电子系统包括电子装置。电源选择性地联接到电子装置。电源将电流供应至电子装置。温度控制开关将电源和电子装置互连。温度控制开关可在开路位置和闭合位置之间移动。在开路位置中时，阻止电源和电子装置之间的电流流动。在闭合位置中时，允许电源和所述电子装置之间的电流流动。致动器联接到温度控制开关，且可响应于温度的变化而移动。所述致动器使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动。所述致动器被构造成将所述温度控制开关移动到所述闭合位置 (在电子装置附近的温度落至低临界温度之下时)和所述开路位置(在所述电子装置附近的温度上升到高临界温度之上时)中的至少一个。根据本专利技术的另一方面，公开了一种电子系统。所述电子系统包括电子装置。电源选择性地联接到电子装置。电源将电流供应给电子装置。温度控制开关将电源和电子装置互连。温度控制开关可在开路位置和闭合位置之间移动。在开路位置中时，阻止电源和电子装置之间的电流流动。在闭合位置中时，允许电源和所述电子装置之间的电流流动。致动器联接到温度控制开关，且可响应于温度的变化而移动。致动器使温度控制开关在开路位置和闭合位置之间移动。致动器被构造成用于在电子装置附近的温度落到该电子装置的低临界温度之下或者上升到该电子装置的高临界温度之上时移动温度控制开关。致动器包括形状记忆合金，所述形状记忆合金在低临界温度和高临界温度中的一个处转变以改变形状，从而使温度控制开关在开路位置和闭合位置之间移动。相应地，致动器的形状记忆合金既感测电子装置附近的环境温度，也发生转变(即改变形状)，以在达到低临界温度和高临界温度中的一个时致动温度控制开关。低临界温度是低于该温度时电子装置便容易由于冻结而损坏的温度。高临界温度是高于该温度时电子装置便容易由于过热而损坏的温度。当电子装置附近的环境温度落到低临界温度之下时， 致动器可以闭合温度控制开关以允许电流在电源和电子装置之间流动，由此利用电流加热电子装置，从而最小化极冷温度对电子装置的损坏。当电子装置附近的环境温度上升到高临界温度之上时，致动器可以使温度控制开关开路以防止电流在电源和电子装置之间流动，由此允许电子装置冷却，这最小化了极高温度对电子装置的损坏。本专利技术还包括以下方案 方案1. 一种电子系统，包括 电子装置；电源，所述电源选择性地联接到所述电子装置，用于将电流供给至所述电子装置； 温度控制开关，所述温度控制开关将所述电源和所述电子装置互连，并且能够在开路位置和闭合位置之间移动，所述开路位置在所述电源和所述电子装置之间阻止电流流动， 所述闭合位置在所述电源和所述电子装置之间允许电流流动；以及致动器，所述致动器联接到所述温度控制开关，并且能够响应于温度的变化而移动，以便使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动，其中所述致动器被构造成将所述温度控制开关移动到所述闭合位置和所述开路位置的至少一个中，其中，在所述电子装置附近的温度落到所述电子装置的低临界温度之下时移动到所述闭合位置，而在所述电子装置附近的温度上升到所述电子装置的高临界温度之上时移动到所述开路位置。方案2.根据方案1所述的电子系统，其中，所述致动器包括形状记忆合金。方案3.根据方案2所述的电子系统，其中，所述形状记忆合金在所述低临界温度和所述高临界温度中的至少一个下转变以改变形状，从而使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动。方案4.根据方案3所述的电子系统，其中，所述致动器与所述电子装置的温度敏感部分相邻设置，所述电子装置的温度敏感部分易受到来自所述低临界温度之下和所述高临界温度之上的温度的损坏。方案5.根据方案2所述的电子系统，其中，所述致动器包括联接到所述温度控制开关的第一端和附接到锚定点的第二端。方案6.根据方案5所述的电子系统，其中，所述形状记忆合金相对于所述锚定点膨胀和收缩，以使所述致动器的所述第一端移动。方案7.根据方案5所述的电子系统，其中，所述锚定点是电绝缘的。方案8.根据方案2所述的电子系统，进一步包括电阻器，所述电阻器设置在所述温度控制开关和所述电子装置之间。方案9.根据方案1所述的电子系统，其中，所述电子装置包括LCD显示器和电池中的一种。方案10.根据方案1所述的电子系统，进一步包括加热元件，所述加热元件当所述温度控制开关处于所述开路位置中时联接到所述电源，且构造成加热所述电子装置。方案11.根据方案1所述的电子系统，其中，所述电子装置和所述电源均接地。方案12. —种电子系统，包括 电子装置；电源，所述电源选择性地联接到所述电子装置，用于将电流供给至所述电子装置； 温度控制开关，所述温度控制开关将所述电源和所述电子装置互连，并且能够在开路位置和闭合位置之间移动，所述开路位置在所述电源和所述电子装置之间阻止电流流动， 所述闭合位置在所述电源和所述电子装置之间允许电流流动；以及致动器，所述致动器联接到所述温度控制开关，并且能够响应于所述电子装置附近的温度改变而移动，以便使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动，其中所述致动器被构造成用于当所述电子装置附近的温度落到所述电子装置的低临界温度之下或者上升到所述电子装置的高临界温度之上时移动所述温度控制开关；其中所述致动器包括形状记忆合金，所述形状记忆合金在所述低临界温度和所述高临界温度中的一个下转变以改变形状，从而使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动。方案13.根据方案12所述的电子系统，其中，所述致动器与所述电子装置的温度敏感部分相邻设置，所述电子装置的温度敏感部分易受到来自所述低临界温度之下和所述高临界温度之上的温度的损坏。方案14.根据方案12所述的电子系统，其中，所述致动器包括联接到所述温度控制开关的第一端和附接到锚定点的第二端。方案15.根据方案14所述的电子系统，其中，所述形状记忆合金相对于所述锚定点膨胀和收缩，以使所述致动器的所述第一端移动。方案16.根据方案14所述的电子系统，其中，所述锚定点是电绝缘的。方案17.根据方案12所述的电子系统，进一步包括电阻器，所述电阻器设置在所述温度控制开关和所述电子装置之间。方案18.根据方案12所述的电子系统，进一步包括加热元件，所述加热元件当所述温度控制开关处于所述开路位置中时联接到所述电源，并且构造成用于加热所述电子装置。方案19.根据方案12所述的电子系统，其中，所述致动器响应于所述电子装置附近的温度落到所述低临界温度之下而将所述开关移动到所述闭合位置中，以允许电流流到所述电子装置。方案20.根据方案12所述的电子系统，其中，所述致动器响应于所述电子装置附近的温度上升到所述高临界温度之上本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电子系统，包括：电子装置；电源，所述电源选择性地联接到所述电子装置，用于将电流供给至所述电子装置；温度控制开关，所述温度控制开关将所述电源和所述电子装置互连，并且能够在开路位置和闭合位置之间移动，所述开路位置在所述电源和所述电子装置之间阻止电流流动，所述闭合位置在所述电源和所述电子装置之间允许电流流动；以及致动器，所述致动器联接到所述温度控制开关，并且能够响应于温度的变化而移动，以便使所述温度控制开关在所述开路位置和所述闭合位置之间移动，其中所述致动器被构造成将所述温度控制开关移动到所述闭合位置和所述开路位置的至少一个中，其中，在所述电子装置附近的温度落到所述电子装置的低临界温度之下时移动到所述闭合位置，而在所述电子装置附近的温度上升到所述电子装置的高临界温度之上时移动到所述开路位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：N·W·平托四世，N·L·约翰逊，P·W·亚历山大，
申请(专利权)人：通用汽车环球科技运作有限责任公司，
类型：发明
国别省市：US