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具有陶瓷壳体的加湿器制造技术

技术编号:6620581 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种具有陶瓷壳体的加湿器。壳体材料为陶瓷,壳体包括了雾化腔、风道管、元件腔的结构,风道管位于雾化腔内。风机位于元件腔内。雾化头位于雾化腔内,雾化头引线通过雾化腔底部的穿孔到达元件腔,雾化腔底部的穿孔用硅胶塞封闭。本实用新型专利技术所述的加湿器的有益效果是:1.其模具开发投入远远低于塑料壳体的加湿器;2.耐腐蚀和防火性能优异;3.具有高度光洁的外观,装饰性突出;4.结构简单,安装方便。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加湿器,尤其是具有陶瓷壳体的加湿器
技术介绍
超声波雾化加湿器用于增加空气湿度,同时可加入精油,令精油微粒散布于空气中。目前,超声波雾化加湿器的壳体材料是塑料,其缺点是塑料模具开发投入大;塑料对精油等化学物质的耐腐蚀性能较差;塑料材质档次不高,观赏性不高;塑料壳体清洁不方便;塑料壳体的防火性能较差。超声波雾化装饰灯用于营造水雾和灯光效果,起到观赏作用,同时可增加空气湿度。目前,超声波雾化装饰灯的缺点是缺乏风力装置,导致其扩散水雾的能力很低,加湿效^^^ ο
技术实现思路
为了克服现有的加湿器模具开发投入大、塑料壳体耐腐蚀和防火性能较差、塑料材质档次不高等缺点,本技术提供一种具有陶瓷壳体的加湿器,该加湿器不仅能明显增加空气湿度,还能起到很好的装饰效果,而且其模具开发投入远远低于塑料壳体的加湿ο本技术采用的技术方案是采用陶瓷作为壳体材料,壳体包括了雾化腔、风道管、元件腔的结构。雾化头位于雾化腔内,雾化头引线通过雾化腔底部的穿孔到达元件腔。 雾化腔底部的穿孔用硅胶塞封闭。雾化头引线分成两个支线,一个支线连接风机,另一个支线连接电源插座;或者,雾化头引线连接电路板,电路板再分别连接风机和电源插座。风道管位于雾化腔内,风机位于元件腔内,风机通过风道管向雾化腔送风。在雾化腔中,雾化头把水化为水雾,风把水雾通过上盖的出雾口带到加湿器外部,以增加外部空气的湿度。本技术的有益效果是其模具开发投入远远低于塑料壳体的加湿器,耐腐蚀和防火性能优异,而且具有高度光洁的外观,装饰性突出。结构简单,安装方便。附图说明图1是本技术的纵剖面结构示意图图2是本技术的分解结构示意图图3是第一种接线方式的示意图图4是第二种接线方式的示意图图5是本陶瓷壳体的纵剖面结构示意图具体实施方式在图5中,壳体⑴包括了雾化腔(2)、风道管(3)、元件腔(4)的结构。壳体(1) 材料为陶瓷。如图1至图5所示,雾化头(5)位于雾化腔(2)内,雾化头引线⑶通过雾化腔底部的穿孔(6)到达元件腔(4)。雾化腔底部的穿孔(6)用硅胶塞(7)封闭。风道管(3)位于雾化腔(2)内,风机(9)位于元件腔(4)内,通过螺丝固定在底盖(10)上,风机(9)从底盖(10)的进风口吸风,通过风道管(3)向雾化腔(2)送风。风道管出 风口(11)处安装带有侧向开孔的硅胶帽(12),以减少水通过风道管(3)进入元件腔(4)的机会。上盖(13) 在台阶处安装有硅胶圈(14),起密封和防撞的作用。电源插座(15)通过螺丝固定在底盖 (10)上,雾化头引线(8)通过线码(17)固定在底盖(10)上。底盖(10)通过粘接、螺栓、扣勾等方式固定在壳体(1)上。在雾化腔(2)中,雾化头(5)把水化为水雾,风把水雾通过上盖(13)的出雾口(18)带到加湿器外部,以增加外部空气的湿度。在图3所示的接线方式中,雾化头引线(8)分成两个支线,一个支线连接风机(9), 另一个支线连接电源插座(15)。在图4所示的另一种接线方式中,雾化头引线⑶连接电路板(16),电路板(16) 再分别连接风机(9)和电源插座(15)。电路板(16)通过螺丝固定在底盖(10)上。权利要求1.一种具有陶瓷壳体的加湿器,由雾化腔、元件腔、风道管、上盖、底盖组成,安装有雾化器和风机,其特征是壳体(1)材料为陶瓷,壳体(1)包括了雾化腔(2)、风道管(3)、元件腔⑷的结构,风道管⑶位于雾化腔(2)内,风机(9)位于元件腔⑷内。2.根据权利要求1所述的具有陶瓷壳体的加湿器,其特征是雾化头(5)位于雾化腔 (2)内,雾化头引线(8)通过雾化腔底部的穿孔(6)到达元件腔(4),雾化腔底部的穿孔(6) 用硅胶塞(7)封闭。专利摘要本技术涉及一种具有陶瓷壳体的加湿器。壳体材料为陶瓷,壳体包括了雾化腔、风道管、元件腔的结构,风道管位于雾化腔内。风机位于元件腔内。雾化头位于雾化腔内,雾化头引线通过雾化腔底部的穿孔到达元件腔,雾化腔底部的穿孔用硅胶塞封闭。本技术所述的加湿器的有益效果是1.其模具开发投入远远低于塑料壳体的加湿器;2.耐腐蚀和防火性能优异;3.具有高度光洁的外观,装饰性突出;4.结构简单,安装方便。文档编号F24F6/12GK201983380SQ20112003480公开日2011年9月21日 申请日期2011年2月1日 优先权日2011年2月1日专利技术者谢宇行 申请人:谢宇行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有陶瓷壳体的加湿器,由雾化腔、元件腔、风道管、上盖、底盖组成,安装有雾化器和风机,其特征是:壳体(1)材料为陶瓷,壳体(1)包括了雾化腔(2)、风道管(3)、元件腔(4)的结构,风道管(3)位于雾化腔(2)内,风机(9)位于元件腔(4)内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢宇行
申请(专利权)人:谢宇行
类型:实用新型
国别省市:81

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