具有冷却板和热板的加热装置中，利用气体使基板从冷却板和热板上浮起，通过使基板在水平方向上移动使基板在冷却板与热板之间移动，实现加热装置的薄型化。加热装置(2)中，在冷却板(3)和热板(6)上沿晶片W的移动通路形成喷出孔(3a、6a)，其朝向晶片W的移动通路的冷却板(3)侧斜向上方喷出使基板浮起的气体，利用推压部件(51)推压晶片W移动时的后方侧，抵抗从喷出孔(3a、6a)喷出的气体产生的试图使晶片W移动的推压力，使晶片W向与气体喷出方向相反侧的热板(6)侧移动，或在利用喷出孔(3a、6a)喷出的气体使晶片W移动时的前方侧推压推压部件(51)的状态下，使该推压部件(51)向与气体的喷出方向相同的方向的冷却板(3)侧移动。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对涂敷有涂敷液的基板进行加热处理的。
技术介绍
作为在半导体晶片(以下称“晶片”)或LCD (液晶显示器)用的玻璃基板上形成抗蚀剂图案(resist pattern)的装置，通常采用的是对晶片涂敷抗蚀剂，对曝光后的晶片进行显影的涂敷、显影装置。在该装置内组装有被称为烘焙(bake)装置的加热装置，例如， 作为将涂敷了抗蚀剂液的晶片进行加热的装置，起到使抗蚀剂液中的溶剂干燥的作用。作为该加热装置，本专利技术者针对采用将加热晶片的热板的上方区域用盖子覆盖而形成气流的通路，在形成从该通路一方的开口流向另一侧的、所谓单向气流的同时进行加热处理的装置进行了探讨。通过形成上述气流而进行加热处理，可以减少从抗蚀剂液升华的升华物以微粒的形式附着在晶片W上。图18所示的是形成上述单向气流的加热装置的一个例子。图中10为筐体、IOa 为晶片的搬送口、IOb为用于开关上述晶片的搬送口的挡板。另外，图中11为底盘(base plate) ,12为热板、13为能够在底盘11上向热板12 —侧移动并且用于冷却晶片W的冷却板。在底盘11上，气体供给部14被设置在热板12的前侧的同时，排气部15被设置在热板 12的里侧。另外，在底盘11的内部空间内设置有用于使销16a、17a升降的升降机构16和17， 销16a通过升降机构16进行升降，晶片W经由搬送口 IOa进入筐体10内，在外部的搬送机构(未图示)与冷却板13之间进行交接，再者，销17a通过升降机构17进行升降，由此，使得晶片W在热板12与冷却板13之间被交接传递。图中18为通过升降机构18a能够进行升降的盖状顶板。下面，针对如上所述的加热装置中的加热处理，如果参照图19进行说明，则首先， 如图19(a)所示，在用顶板18覆盖热板12并将热板12加热至规定的温度的状态下，将晶片W传递给冷却板13，然后，如图19 (b)所示，使顶板18上升，使冷却板13进入顶板18与热板12之间，从冷却板13将晶片W交接传递至热板12。之后，如图19(c)所示，使冷却板 13退回与热板12邻接的位置上，使顶板18下降至仅仅稍微高于热板12的位置上。在此状态下，一边从排气部15进行排气一边从气体供给部14供给气体，由此，在热板12与顶板 18之间的空间形成从气体供给部14 一侧向排气部15 —侧流动的单向气流，进行规定的热处理。在使顶板18上升后，将经热处理后的晶片W从热板12传递交接给冷却板13，随后， 从冷却板13传递交接给未图示的搬送机构，被搬运至下一个工序。然而，在安装了如上所述的加热装置的抗蚀剂图案形成装置中，为了提高生产能力，需要安装薄型化和多层化的加热装置。但是，在该加热装置中，例如在冷却板13的内部3或下面安装有冷却配管，设置了使冷却液在该冷却配管中流通的冷却机构，因此冷却板13 的厚度为10mm。由此，在热板12与顶板18之间，为了与冷却板13之间进行晶片W的传递交接，考虑冷却板13的厚度以及传递交接晶片W用的间隙尺寸，需要IOmm以上的间隙，其结果，导致加热装置薄型化难以实现。另一方面，如果上述热板12与顶板18之间的间隙过大，则外部气流进入该间隙内，致使气流发生混乱，沿上述单向气流的上述升华物质的排出无法充分进行，因而使上述顶板18形成升降自由的结构形式，当在与冷却板13之间进行晶片W的传递交接时使顶板 18上升，当进行热处理时使其下降至规定的位置。然而如果顶板18如此进行升降，则需要该顶板18的升降机构的设置空间，以及进行升降移动所需的上下方向的空间，因此，这一方面也阻碍了加热装置的薄型化。鉴于上述问题，本专利技术者针对通过停止由冷却板13自身进行晶片W的搬运，缩小热板12与顶板18之间上下方向的大小，并且，通过停止顶板18的升降以及停止在冷却板 13与热板12之间进行晶片W的传递交接，以期实现加热装置的薄型化而进行了探讨。就在将晶片搬运至热板时不使用板或臂的结构形式来说，在专利文献1中记载了如下例子，将气体从设置在基板搬运通路底面上的多个细孔中喷出，利用气体的压力将基板保持在空中并使之移动。但是，专利文献1的构成形式中，虽然朝向基板移动方向的前进方向喷出气体使基板移动，但是浮起的基板没有摩擦力的作用而呈现不稳定的状态，通过微小的力便会移动，如果朝向上述前进方向而喷出气体，则基板在移动中，在前进方向的前后方向或左右方向容易发生错位。因此，由于难以在确定位置的稳定的状态下进行晶片的搬运，也难以使晶片W停止在规定的位置上，因而该结构并不实用。专利文献1 日本特开昭57-U8940号公报第二页右上栏第七行 第二页左下栏第四行。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而提出的，其目的在于提供一种具有冷却板和热板的加热装置，在该加热装置中，使气体从冷却板和热板喷出，由此，使基板浮起在冷却板以及热板之上，并进行横向移动，这样使基板在冷却板与热板之间进行移动，以期实现加热装置的薄型化。因此，本专利技术的加热装置，包括用于加热基板的热板和用于冷却基板的冷却板，基板在上述热板和冷却板之间移动，其特征在于，包括加热室，被设置在处理容器内呈扁平状，用于加热处理基板，其一侧为了搬入搬出基板而设有开口；设置在上述加热室的内部的热板；冷却板，在上述处理容器内与上述加热室的开口侧邻接设置，用于冷却经热板加热过的基板；喷出孔，在上述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置，朝向基板的移动通路的一端侧或另一端侧向斜上方喷出基板浮起用的气体；推压部件，用于推压利用上述气体的吐出而浮起的基板在移动时的前方侧或后方侧；和使上述推压部件移动的驱动机构，利用推压部件推压基板，抵抗因来自上述喷出孔的气体的喷出而有移动基板的趋势的推压力，使基板向与气体喷出方向相反的方向移动，或者利用来自上述喷出孔的气体的喷出，在基板推压推压部件的状态下，使该推压部件向与气体的喷出方向相同的方向移动。例如，在基板的移动通路上，如果将冷却板侧称为移动通路的一端侧，则在喷出孔朝向移动线路的一端侧斜向上方将气体喷出时，基板被推压部件推压移动通路的一端侧、 即冷却板侧，同时从冷却板向热板或者从热板向冷却板移动。另外，在喷出孔朝向移动线路的另一端斜向上方将气体喷出时，基板被推压部件推压移动线路的另一端侧、即热板侧，同时从冷却板向热板或者从热板向冷却板移动。此处，当上述移动通路的一端侧是冷却板侧时，上述推压机构被设置在冷却板侧。 另外，也可以包括中心位置定位用的喷出孔，在上述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置，在基板的移动通路的中心线的两侧向该中心线喷出气体，使得浮起的基板位于移动通路的中央位置上。而且，本专利技术的其他的加热装置，包括用于加热基板的热板和用于冷却基板的冷却板，基板在上述热板和冷却板之间移动，其特征在于，包括加热室，被设置在处理容器内呈扁平状，用于加热处理基板，其一侧为了搬入搬出基板而设有开口；设置在上述加热室内的热板；冷却板，在上述处理容器内与上述加热室的开口侧邻接设置，用于冷却经热板加热过的基板；去路用喷出孔，在上述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置，在将冷却板侧作为基板的移动通路的一端侧时，朝上述移动通路的另一端侧向斜上方喷出气体，使得在使基板浮起的同时推进基板从冷却板侧向加热室侧的移动；归路用喷出孔，在上述冷却板和热板上本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种加热装置，包括用于加热基板的热板和用于冷却基板的冷却板，基板在所述热板和冷却板之间移动，其特征在于，包括：加热室，被设置在处理容器内呈扁平状，用于加热处理基板，其一侧为了搬入搬出基板而设有开口；设置在所述加热室内的热板；冷却板，在所述处理容器内与所述加热室的开口侧邻接设置，用于冷却经热板加热过的基板；去路用喷出孔，在所述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置，在将冷却板侧作为基板的移动通路的一端侧时，朝所述移动通路的另一端侧向斜上方喷出气体，使得在使基板浮起的同时推进基板动通路设置，在基板的移动通路的中心线的两侧向该中心线喷出气体，使得浮起的基板位于移动通路的中央位置上。从冷却板侧向加热室侧的移动；归路用喷出孔，在所述冷却板和热板上沿基板的移动通路设置，朝基板的移动通路的一端侧向斜上方喷出气体，使得在使基板浮起的同时推进基板从加热室侧向冷却板侧的移动；和中心位置定位用的喷出孔，在所述冷却板和热板上沿基板的移
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：饱本正巳，林伸一，饭田成昭，稻富弘朗，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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